消費電子發(fā)展越來越傾向于輕薄化、高速度、多功能兼容、高可靠性以及穩(wěn)定性,但這樣勢必會帶來有限空間內的散熱挑戰(zhàn)。芯片過熱會使機器降頻甚至蕩機,熱管理方面的問題不僅僅只需要散熱器件來完成,那么如何選擇合適的導熱界面材料來解決發(fā)熱問題呢? 1、導熱硅膠片: 從低至高多款導熱系數(shù)選擇,同時做到硬度柔軟,滿足客戶高導熱的同時以良好的壓縮性能,非常低的熱阻大大提升了...
2022-05-03
導熱硅膠片選擇背膠會產品的導熱性能或效果有影響嗎?在選擇的時候會有這樣的疑問,以下小編就導熱硅膠片背膠處理簡單的說下其中的利與弊,讓客戶更多了解導熱硅膠片,理性的選擇是否進行背膠處理。 首先導熱硅膠片背膠方式一般有二種形式:雙面背膠和單面背膠。而進行背膠處理的主要原因大多是因為產品的結構無固定裝置或不方便固定。使用背膠可以用來固定散熱器,將發(fā)熱配件與散熱片相互貼住,...
2022-04-28
隨著通訊技術行業(yè)的不斷發(fā)展,5G已經(jīng)大規(guī)模的正式商用。從功率上來說,5G的功率是4G的三倍以上,那么所產生的熱量也是十分驚人的。在通訊設備4G時代如:基站、手機;消費類電子如:電腦CPU、電源等應用的導熱材料以導熱凝膠為例。 但5G的出現(xiàn)又改變了現(xiàn)有格局,目前導熱硅膠片可做到12W高導熱系數(shù),那12W的導熱硅膠片就能解決5G的導熱散熱問題嗎?請看下面分析:1、導熱硅...
2022-04-27
導熱硅脂的主要作用是填充處理器與散熱器之間的空隙,所以涂抹得越薄越好,但也需把控好度。首先在處理器靠近邊緣點涂上少許導熱硅脂,然后用透明片或刮刀向一個方向均勻涂抹,反復幾次,只要處理器表面都被導熱硅脂覆蓋就足夠了。 TIG導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙材料的一種,這種材料又稱之為????導熱界面材料????,其作用是用來向散熱片傳導CPU散發(fā)出來的熱量,...
2022-04-26
軟性導熱硅膠片材料具有導熱、絕緣、防震的作用,在通訊設備PCB板之間、PCB板與散熱金屬殼之間,可以將軟性導熱硅膠片材切成長條狀。 又因為軟性導熱硅膠片非常的柔軟,所以在使用該產品時不需要太考慮元器件的排列,更不需要特意排列出直線來。軟性導熱硅膠片的使用也能很好地處理聚溫問題,同樣是利用其良好的導熱與絕緣雙重特性,添加在發(fā)熱器件與周圍可作散熱的物件之間,達到均溫效果。...
2022-04-25
隨著大數(shù)據(jù)與5G商業(yè)化的快速發(fā)展,5G網(wǎng)絡將不僅為手機服務,低延時的特點使智能制造工廠、無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等都成為可能,但是面對傳輸容量、傳輸速度、信息處理速度將比以往任何時候都更加的嚴苛把控。 而5G對更高數(shù)據(jù)傳速度和低延時的要求,需要在基站中增加大規(guī)模輸出輸入的天線系統(tǒng)、高性能處理器、專用集成電路、硬件組件數(shù)量,而高密度、高熱量、高集成、小體積、低重量都是5G設備...
2022-04-22
隨著科技快速的發(fā)展,對于傳統(tǒng)式的需明火加熱的煤氣爐也早已不是人們生活中的需要品,人們?yōu)樽非蟾叩纳钯|量,采用無明火,無廢氣排放、無噪音、大幅降低溫室效應等特點的電磁爐,大大改善了廚房環(huán)境。電磁爐作為大功率電加熱器件,大部分部件都是電子元器件,它本身就存在著發(fā)熱問題,因此對工作的內部溫度要求是相當嚴格,如果散熱不良,會造成產品故障率高、穩(wěn)定性差;散熱問題就成了阻礙家用電器電磁...
2022-04-21
隨著電子行業(yè)訊速發(fā)展,高導熱硅膠片給電子行業(yè)帶來了很大我?guī)椭a品的芯片的高度集成,功能要求越來越多,體積要求越來越小。因此熱成為了眾多工程師必要課和嚴峻的挑戰(zhàn),同時傳導相關技術隨著電子工業(yè)的發(fā)展不斷地受到重視。 就常規(guī)而言,導熱硅膠片主要作用為填充和進行熱量的傳導,本身不具有散熱的功能。因為發(fā)熱體和散熱器箭之間往往不平整,直接接觸存在大量空氣,而這些物質都是不良的熱導體...
2022-04-20
光模塊是光收發(fā)一體模塊的簡稱,是光通信的核心器件,隨著光通信產品的發(fā)展,要求光模塊的速度越來越高,體積越來越小。這對光模塊的散熱提出了更為苛刻的需求,即在小封裝和高功率的條件下實現(xiàn)良好的散熱特性。 從光模塊結構中看光模需要加強散熱的核心部件,因為需要散熱的是發(fā)射部分。主要原理是輸入一定碼率的電信號經(jīng)內部的驅動芯片處理后,驅動半導體激光器或發(fā)光二極管發(fā)射出相應速率的調...
2022-04-19
導熱硅膠片與導熱硅脂都可以用來輔助CPU散熱用,使CPU散熱系統(tǒng)的能力盡可能的加大,那么兩者的區(qū)別在哪里,下面為您一一對比,方便大家選用到更適合自己的導熱材料。 一般不方便涂抹導熱硅脂的地方,例如主板的供電部分,現(xiàn)在主板的供電部分發(fā)熱量普便都比較大,但是MOS管部分不平整,因此不方便涂抹導熱硅脂,這種情況下導熱硅膠片就是很好的選擇。其次顯卡的散熱片需要多個部分與顯卡的...
2022-04-18
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