高導(dǎo)熱系數(shù)灰色導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用于5G基站散熱

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發(fā)表時間：2022-04-22 15:07作者：導(dǎo)熱材料生產(chǎn)廠家來源：http://qqlll.cn/網(wǎng)址：http://qqlll.cn/

隨著大數(shù)據(jù)與5G商業(yè)化的快速發(fā)展，5G網(wǎng)絡(luò)將不僅為手機(jī)服務(wù)，低延時的特點使智能制造工廠、無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等都成為可能，但是面對傳輸容量、傳輸速度、信息處理速度將比以往任何時候都更加的嚴(yán)苛把控。

導(dǎo)熱硅膠片27

而5G對更高數(shù)據(jù)傳速度和低延時的要求，需要在基站中增加大規(guī)模輸出輸入的天線系統(tǒng)、高性能處理器、專用集成電路、硬件組件數(shù)量，而高密度、高熱量、高集成、小體積、低重量都是5G設(shè)備發(fā)展的方向。這就導(dǎo)致系統(tǒng)設(shè)計面臨越來越多的熱量挑戰(zhàn)，則需要更高水平的熱管理技術(shù)能力！

導(dǎo)熱硅膠片-15

目前，在5G基站散熱方案中主要采用封閉式自然散熱的方案，通過導(dǎo)熱界面材料將熱量傳遞至外部環(huán)境。如：TIF700L-HM導(dǎo)熱硅膠片這款材料是為通訊設(shè)備基站打造的導(dǎo)熱材料，能夠解決處理器與FPGA的散熱問題。具有6.0W/mK高導(dǎo)熱系數(shù)，兼具柔軟有彈性、低滲油、低揮發(fā)的特性，可提供多種厚度選擇，也更適配于5G基站的緊湊結(jié)構(gòu)，其操作簡單、方便、快捷，使得生產(chǎn)效率提高許多。

低揮發(fā)導(dǎo)熱硅膠片

產(chǎn)品特性：
1、良好的熱傳導(dǎo)率: 6.0W/mK；
2、低揮發(fā)、低滲油、高導(dǎo)熱；
3、帶自粘而無需額外表面粘合劑；
4、高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境；
5、產(chǎn)品在-45~200℃溫度，可提供多種厚度選擇。
產(chǎn)品參數(shù)表：

低揮發(fā)導(dǎo)熱片參數(shù)表