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導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱凝膠哪個(gè)比較適合高功率5G通訊散熱系統(tǒng)上 二維碼
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隨著通訊技術(shù)行業(yè)的不斷發(fā)展，5G已經(jīng)大規(guī)模的正式商用。從功率上來(lái)說(shuō)，5G的功率是4G的三倍以上，那么所產(chǎn)生的熱量也是十分驚人的。在通訊設(shè)備4G時(shí)代如：基站、手機(jī)；消費(fèi)類電子如：電腦CPU、電源等應(yīng)用的導(dǎo)熱材料以導(dǎo)熱凝膠為例。
但5G的出現(xiàn)又改變了現(xiàn)有格局，目前導(dǎo)熱硅膠片可做到12W高導(dǎo)熱系數(shù)，那12W的導(dǎo)熱硅膠片就能解決5G的導(dǎo)熱散熱問(wèn)題嗎？請(qǐng)看下面分析： 1、導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱率雖然高，但導(dǎo)熱效果不一定能滿足該需求，因?yàn)閷?dǎo)熱系數(shù)越高熱阻也就越大； 2、厚度，如果厚度低于正常范圍值便沒(méi)辦法保證正常施工，而厚度又嚴(yán)重影響其導(dǎo)熱效果； 3、硬度高，界面空隙有可能殘留空氣，令導(dǎo)熱效果大打折扣。
兆科導(dǎo)熱材料生產(chǎn)廠推出了多種導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)也可達(dá)到6.0W/mK。相比固態(tài)導(dǎo)熱材料下，導(dǎo)熱凝膠有幾項(xiàng)無(wú)法替代的特性： 1、界面薄，傳熱距離短，效率高 2、呈膏狀、熱阻低、一般是固態(tài)導(dǎo)熱材料的幾十分之一，雖然導(dǎo)熱系數(shù)會(huì)低一些但導(dǎo)熱效果很驚人； 3、縫隙填充性好，輕壓下即可自動(dòng)填充間隙，排出空氣，加大有效接觸面積；可自動(dòng)化點(diǎn)膠系統(tǒng)操作，方便快捷效率高。 所以通過(guò)以上總結(jié)，再相比之下，導(dǎo)熱凝膠會(huì)更適合5G通訊散熱。 文章列表 |
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