導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱硅脂在使用時(shí)兩者之間存在著的那些區(qū)別

       導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱硅脂都可以用來輔助CPU散熱用，使CPU散熱系統(tǒng)的能力盡可能的加大，那么兩者的區(qū)別在哪里，下面為您一一對(duì)比，方便大家選用到更適合自己的導(dǎo)熱材料。

      一般不方便涂抹導(dǎo)熱硅脂的地方，例如主板的供電部分，現(xiàn)在主板的供電部分發(fā)熱量普便都比較大，但是MOS管部分不平整，因此不方便涂抹導(dǎo)熱硅脂，這種情況下導(dǎo)熱硅膠片就是很好的選擇。其次顯卡的散熱片需要多個(gè)部分與顯卡的不同部位接觸，這種情況都只能選用導(dǎo)熱硅膠片。而普通的臺(tái)式機(jī)CPU上我們還是建議使用導(dǎo)熱硅脂，因?yàn)橄鄬?duì)于硬件來說這些部位拆裝的比較多，使用導(dǎo)熱硅脂方便日后拆裝其它操作。

其它區(qū)別：

1.絕緣性：導(dǎo)熱硅脂因?yàn)槠淞鲃?dòng)性并添加了金屬粉，所以絕緣性能差，導(dǎo)熱硅膠片絕緣性能好，1mm厚度電氣絕緣指數(shù)≥5500 VAC。

2.形態(tài)：導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀，導(dǎo)熱硅膠片為片材。

3.使用方法：導(dǎo)熱硅脂需要用心涂抹均勻，易臟污周圍器件而引起短路及損傷電子元器件，導(dǎo)熱硅膠片可任意裁切成不同形狀及尺寸，撕去保護(hù)膜直接貼用，公差小，干凈。

4.厚度：導(dǎo)熱硅脂不可填充縫隙，導(dǎo)熱硅膠片厚度從0.75mm-5.0mm不等，可以填充縫隙，所以導(dǎo)熱硅膠片相對(duì)應(yīng)用較為廣泛。

5.導(dǎo)熱效果：同樣導(dǎo)熱系數(shù)的情況下導(dǎo)熱硅脂比導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱效果好，因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂的熱阻較小

6.拆裝方便性：導(dǎo)熱硅膠片重新安裝方便，而導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新涂抹不方便。