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導(dǎo)熱相變材料

TIC?800A系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無(wú)需增犟材料而獨(dú)立使用，免除了增犟材料對(duì)熱傳導(dǎo)性能的影響。而在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時(shí)又不會(huì)完全液化或溢出。

TIC?800G系列是一種高性能低熔點(diǎn)相變化導(dǎo)熱界面材料。在溫度50℃，TIC?800G開(kāi)始軟化并流動(dòng)，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。

TIC?800K系列是一種在聚酰亞胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔點(diǎn)相變材料的高熱傳導(dǎo)性及高耐絕緣度的產(chǎn)品。

TIC?800P系列是一種高性能低熔點(diǎn)相變化導(dǎo)熱界面材料。在溫度50℃~60℃，TIC?800P開(kāi)始軟化并流動(dòng)，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的，室溫下具有天然黏性, 無(wú)需黏合劑。

TIC?800Y系列是一種高性能低熱阻相變化導(dǎo)熱界面材料。在溫度50℃~60°C，開(kāi)始軟化并流動(dòng)，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。

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