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TIC?800K系列導(dǎo)熱相變化材料

 
簡介 TIC?800K系列 是一種在聚酰亞胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔點(diǎn)相變材料的高熱傳導(dǎo)性及高耐絕緣度的產(chǎn)品。
產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品簡介

TIC?800K系列 是一種在聚酰亞胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔點(diǎn)相變材料的高熱傳導(dǎo)性及高耐絕緣度的產(chǎn)品。   


產(chǎn)品特性

  》0.055℃-in2 /W 熱阻

  》室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑

  》流動性好,但不會像導(dǎo)熱膏


產(chǎn)品應(yīng)用

  》筆記本電腦和臺式電腦

  》機(jī)頂盒

  》內(nèi)存模塊

  》熱管散熱解決方案

TIC?800K 系列特性表
產(chǎn)品名稱TIC?804KTIC?805KTIC?806KTest Method
顏色淡琥珀色目視
厚度0.004"(0.102mm)0.005"(0.127mm)   0.006"(0.152mm)ASTM D374
密度2.0g/ccASTM D297
工作溫度– 50℃~130 ℃**********
相變化溫度50℃ ~ 60 ℃**********
熱傳導(dǎo)率1.6W/mkASTM D5470 (修正)
介電擊穿電壓>4000VAC>5000VAC>6000VACASTM D149 (修正)
熱阻抗 @50psi0.12℃-in2/W0.16℃-in2/W0.21℃-in2/WASTM D5470 (修正)

 

產(chǎn)品包裝

標(biāo)準(zhǔn)厚度:

0.004"(0.102mm)、0.005"(0.127mm)、0.006"(0.152mm)

如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。

標(biāo)準(zhǔn)尺寸:

10" x 100"(254mm x 30.48m) 、 TIC?800K系列片料供應(yīng)時附有白色離型紙及底襯埝,模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。

補(bǔ)強(qiáng)材料:

壓敏黏合劑不適用于TIC? 800K系列產(chǎn)品。


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