產(chǎn)品簡(jiǎn)介
TIC?800P系列 是一種高性能低熔點(diǎn)相變化導(dǎo)熱界面材料。在溫度50℃~60℃，TIC?800P開(kāi)始軟化并流動(dòng)，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的，室溫下具有天然黏性, 無(wú)需黏合劑。
TIC?800P系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無(wú)需增犟材料而獨(dú)立使用，免除了增犟材料對(duì)熱傳導(dǎo)性能的影響。而在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時(shí)又不會(huì)完全液化或溢出。
產(chǎn)品特性
》0.020℃-in2 /W 熱阻
》室溫下具有天然黏性, 無(wú)需黏合劑
》流動(dòng)性好，但不會(huì)像導(dǎo)熱膏
產(chǎn)品應(yīng)用
》筆記本電腦和臺(tái)式電腦
》機(jī)頂盒
》內(nèi)存模塊
》熱管散熱解決方案
| TIC?800P系列特性表 |
| 產(chǎn)品名稱(chēng) | TIC?803P | TIC?805P | TIC?808P | TIC?810P | 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) |
| 顏色 | 粉色 | 粉色 | 粉色 | 粉色 | Visual (目視) |
| 厚度 | >0.003"
(0.076mm) | >0.005"
(0.126mm) | >0.008"
(0.203mm) | >0.010"
(0.254mm) |
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| 厚度公差 | >±0.0006"
(±0.016mm) | >±0.0008"
(±0.019mm) | >±0.0008"
(±0.019mm) | >±0.0012"
(±0.030mm) |
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| 密度 | >2.5g/cc | Helium Pycnometer |
| 工作溫度 | >-25℃～125℃ |
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| 相變溫度 | 50℃~60℃ |
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| 熱傳導(dǎo)率 | 0.95 W/mK | ASTM D5470 (modified) |
熱阻抗
@ 50 psi(345 KPa) | >0.018℃-in2/W | >0.020℃-in2/W | >0.047℃-in2/W | >0.072℃-in2/W | ASTM D547 |
產(chǎn)品包裝
標(biāo)準(zhǔn)厚度：
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。
標(biāo)準(zhǔn)尺寸：
10" x 16"(254mm x 406mm) 16" X 400' (406mm X 121.92M) TIC?800P 系列片料供應(yīng)時(shí)附有白色離型紙及底襯埝，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個(gè)形狀型試提供。
壓敏黏合劑：
壓敏黏合劑不適用于TIC? 800P系列產(chǎn)品。
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