一般導(dǎo)熱灌封膠應(yīng)于電子元器件的導(dǎo)熱、密封、粘接、灌封、涂覆保護(hù)等作用,但是我們有些客戶在涂用時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)總是涂不平,達(dá)不到想要的效果。很多人不知道其中的原因。導(dǎo)熱灌封膠在現(xiàn)實(shí)生活中市一個(gè)很重要的應(yīng)用領(lǐng)域,它已廣泛的應(yīng)用于電子器件制造業(yè),是當(dāng)今電子工業(yè)不可或缺的重要絕緣材料。 導(dǎo)熱灌封膠用時(shí)不平的原因可能是: 1、產(chǎn)品存放時(shí)間跨度久了,年初冬天到夏天,于車間溫...
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