高性能導(dǎo)熱硅膠片為智能音響提供散熱解決方案

       在當(dāng)下網(wǎng)絡(luò)科技領(lǐng)域，智能音響就是其浪潮中的產(chǎn)物。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，音響的智能化程度越來(lái)越高。隨之而來(lái)的就是智能音響內(nèi)部的電路元件不斷增多，導(dǎo)致智能音響在使用過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生較高的溫度，長(zhǎng)時(shí)間的使用，易使得智能音響內(nèi)部的電路元器件損壞甚至燒毀，存在一定的安全隱患。

       網(wǎng)絡(luò)科技的發(fā)達(dá)給我們?nèi)粘Ｉ顜?lái)越來(lái)越多新的體驗(yàn)，智能音響的體積也越來(lái)越小，而主控面板上的各種芯片卻不少，包括功放芯片、音頻芯片、藍(lán)牙芯片等等。能量轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的熱量會(huì)使芯片的溫度聚積升高，如果不做散熱處理，芯片功能肯定會(huì)受到影響，作為導(dǎo)熱材料生產(chǎn)供應(yīng)商，我們更想在智能產(chǎn)業(yè)中能給這些網(wǎng)絡(luò)智能設(shè)備設(shè)計(jì)生產(chǎn)過(guò)程中，提供對(duì)應(yīng)的解決方案。

       智能音響在電路板上有很多電子元器件，如：主控芯片、內(nèi)存等這些，它們之間產(chǎn)生的熱量是相當(dāng)大的，處理解決熱量傳導(dǎo)問(wèn)題是不可避免的。因此我們所采取的解決方案就是應(yīng)用導(dǎo)熱硅膠片。在電路板屏蔽罩內(nèi)部，內(nèi)存、PMIC、處理器也會(huì)使用到導(dǎo)熱硅膠片來(lái)加強(qiáng)散熱性能，通過(guò)導(dǎo)熱硅膠片將熱量傳遞到金屬散熱片上，然后再分散出去，這是很多電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案。

      導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：

1、良好的熱傳導(dǎo)率: 1.2~25.0W/mK；

2、防火等級(jí)：UL94V0；

3、提供多種厚度硬度選擇：0.5mm-5.0mm；

4、帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑；

5、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境。