在5G和人工智能時(shí)代的到來(lái),超大量的數(shù)據(jù)產(chǎn)生使得電子產(chǎn)品對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、讀寫的需求有了非常大的提升。為了滿足這些市場(chǎng)需求,需要擴(kuò)展GPU速度和容量以及硬盤和內(nèi)存容量。 而顯卡中,通常使用顯卡及SSD硬盤中常用的導(dǎo)熱界面材料包括導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱相變材料。 導(dǎo)熱硅膠片是一種柔軟、有彈性的導(dǎo)熱材料,可以將熱量從核心GPU傳導(dǎo)到其他位置。它具有高導(dǎo)熱系數(shù),能夠...
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