芯片發(fā)熱為什么要選用導(dǎo)熱界面材料來(lái)散熱

      導(dǎo)熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙和凹凸不平的表面，減小熱阻，提高器件的散熱性能。

       芯片發(fā)熱選用導(dǎo)熱界面材料散熱的原因是：導(dǎo)熱界面材料是一種以聚合物為基體、以導(dǎo)熱粉為填料的高分子復(fù)合材料，具有良好的導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能，被廣泛用于電子組件中的散熱源與散熱器之間，幫助形成良好的導(dǎo)熱通道，以降低散熱的熱阻，是目前業(yè)界公認(rèn)的散熱解決方案。隨著當(dāng)代電子技術(shù)迅速的發(fā)展，電子元器件的集成程度和組裝密度不斷提高，在提供了強(qiáng)大的使用功能的同時(shí)，也導(dǎo)致了其工作功耗和發(fā)熱量的急劇加大。高溫將會(huì)對(duì)電子元器件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產(chǎn)生有害的影響，譬如過(guò)高的溫度會(huì)危及半導(dǎo)體的結(jié)點(diǎn)，損傷電路的連接界面，增加導(dǎo)體的阻值和造成機(jī)械應(yīng)力損傷。因此確保發(fā)熱電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)的排出，已經(jīng)成為微電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵問(wèn)題之一。導(dǎo)熱界面材料的應(yīng)用可以幫助解決這一問(wèn)題，提高芯片的散熱性能和電子設(shè)備的可靠性。