顯卡及SSD硬盤里的導(dǎo)熱界面材料有哪些？

       在5G和人工智能時(shí)代的到來，超大量的數(shù)據(jù)產(chǎn)生使得電子產(chǎn)品對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、讀寫的需求有了非常大的提升。為了滿足這些市場(chǎng)需求，需要擴(kuò)展GPU速度和容量以及硬盤和內(nèi)存容量。

     而顯卡中，通常使用顯卡及SSD硬盤中常用的導(dǎo)熱界面材料包括導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱相變材料。

       導(dǎo)熱硅膠片是一種柔軟、有彈性的導(dǎo)熱材料，可以將熱量從核心GPU傳導(dǎo)到其他位置。它具有高導(dǎo)熱系數(shù)，能夠有效地將GPU產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱片上，從而降低GPU的溫度。此外，導(dǎo)熱硅膠片還具有良好的絕緣性能，能夠防止電流短路。

       導(dǎo)熱硅脂是一種粘稠的導(dǎo)熱材料，可以填充GPU和散熱片之間的空隙，提高傳熱效率。它也是一種**的電絕緣體，可防止電流短路。

       導(dǎo)熱相變材料是一種利用相變?cè)砦蘸歪尫艧崃康膶?dǎo)熱材料，可以有效地傳遞和儲(chǔ)存熱量，提高設(shè)備的散熱性能。