隨著電子行業(yè)訊速發(fā)展,高導(dǎo)熱硅膠片給電子行業(yè)帶來了很大我?guī)椭?,產(chǎn)品的芯片的高度集成,功能要求越來越多,體積要求越來越小。因此熱成為了眾多工程師必要課和嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),同時傳導(dǎo)相關(guān)技術(shù)隨著電子工業(yè)的發(fā)展不斷地受到重視?!? 就常規(guī)而言,導(dǎo)熱硅膠片主要作用為填充和進行熱量的傳導(dǎo),本身不具有散熱的功能。因為發(fā)熱體和散熱器箭之間往往不平整,直接接觸存在大量空氣,而這些物質(zhì)都是不良的熱導(dǎo)體...
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