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導(dǎo)熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商

      新型導(dǎo)熱硅膠片確實(shí)更加適應(yīng)現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的要求。這些要求包括但不限于更好的導(dǎo)熱性能、更低的熱阻抗、更穩(wěn)定的物理性能以及更環(huán)保的特性。1、導(dǎo)熱性能：新型導(dǎo)熱硅膠片通常具有更高的導(dǎo)熱系數(shù)，能夠更有效地傳遞和分散熱量。這對(duì)于高功率電子設(shè)備如CPU、GPU等尤為重要，因?yàn)檫@些設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果不能有效地散發(fā)，可能會(huì)影響設(shè)備的穩(wěn)定性和壽命。2、熱阻抗：新型導(dǎo)熱硅膠片的熱...

      環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠與導(dǎo)熱硅膠灌封膠都是用于電子設(shè)備灌封的常用材料，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)。環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠的優(yōu)點(diǎn)包括：1、具有優(yōu)良的絕緣耐熱性、耐腐蝕性、機(jī)械強(qiáng)度大以及價(jià)格較低等優(yōu)點(diǎn)。2、固化時(shí)收縮率小，可操作性好。3、適用于高壓電子器件自動(dòng)生產(chǎn)線。然而，環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠也存在一些缺點(diǎn)：1、固化時(shí)可能伴隨放出大量的熱，并有一定內(nèi)應(yīng)力，可能會(huì)容易開(kāi)裂。2、耐溫沖能力較差，固化后彈性不太足，易對(duì)電...

      導(dǎo)熱界面材料在服務(wù)器散熱方案中扮演著重要的角色。服務(wù)器的主要發(fā)熱部件是中央處理器（CPU），導(dǎo)熱界面材料能夠有效地將CPU產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱器表面，從而減少熱量在機(jī)箱內(nèi)部的積累，加快熱量的散發(fā)速度。      在實(shí)際應(yīng)用中，導(dǎo)熱界面材料的主要目的是降低熱阻，以實(shí)現(xiàn)從處理器到散熱器的快速熱傳遞。導(dǎo)熱硅脂及相變材料是兩種常見(jiàn)的導(dǎo)熱界面材料。導(dǎo)熱硅脂具有較好的填隙能力，可以實(shí)現(xiàn)非常...

      在傳統(tǒng)上，LED燈具通常采用導(dǎo)熱硅脂涂在PCB鋁基板上，或者使用導(dǎo)熱硅膠片通過(guò)螺絲或卡簧等固定，實(shí)現(xiàn)散熱。然而，這些傳統(tǒng)方法存在一定的問(wèn)題。導(dǎo)熱雙面膠帶的出現(xiàn)為L(zhǎng)ED燈的散熱問(wèn)題提供了新的解決方案。導(dǎo)熱雙面膠帶具有很強(qiáng)的導(dǎo)熱性能，其導(dǎo)熱性能一般而言強(qiáng)于一般的導(dǎo)熱材料，對(duì)于解決LED燈的散熱問(wèn)題有著顯著的效果，能夠大幅度提升電子元器件的使用壽命。        在LED燈中，燈珠...

      無(wú)線充電器是利用電磁感原理進(jìn)行充電的設(shè)備，通過(guò)在發(fā)送和接收端各安置一個(gè)線圈，發(fā)送端線圈在電力的作用下向外界發(fā)出電磁信號(hào)，接收端線圈收到電磁信號(hào)并且將電磁信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡娏?，從而達(dá)到無(wú)線充電的目的。       無(wú)線充電技術(shù)沖破了傳統(tǒng)的充電線的束縛，使用率越來(lái)越高，無(wú)線充電器一度成為手機(jī)充電行業(yè)的爆炸式產(chǎn)品。但是由于體積小，內(nèi)部電子組件的工作溫度急需解決，導(dǎo)熱硅膠片就提供了散熱解決方...

       隨著新能源汽車(chē)的發(fā)展，與傳統(tǒng)汽車(chē)相比，新能源汽車(chē)主要增加了三電系統(tǒng)，包括動(dòng)力電池，高散熱，輕量化設(shè)計(jì)是主流。目前動(dòng)力電池大多數(shù)是鋰離子電池，但是鋰離子電池在充電和碰撞的情況下，容易引起連鎖放熱反應(yīng)，引起熱失控導(dǎo)致車(chē)輛冒煙、起火、甚至炸毀等嚴(yán)重事故。而動(dòng)力鋰電池組的能量密度、使用壽命、放電倍率等性能受溫度影響較大，因此動(dòng)力電池?zé)峁芾砑夹g(shù)是新能源汽車(chē)的核心技術(shù)之一。       ...

       隨著功率密度及應(yīng)用環(huán)境苛刻度的加大，IGBT模塊應(yīng)用中存在散熱不理想的問(wèn)題，散熱不足導(dǎo)致溫度升高，會(huì)造成芯片工作性能下降甚至燒毀。IGBT因其高功率密度而產(chǎn)生大量熱量，功率器件與散熱器之間存在的空氣間隙會(huì)產(chǎn)生非常大的接觸熱阻，加大兩個(gè)界面之間的溫差。為了確保IGBT模塊有效、安全和穩(wěn)定地工作，對(duì)其熱管理技術(shù)也是新型產(chǎn)品設(shè)計(jì)和應(yīng)用很重要的環(huán)節(jié)。       一般用來(lái)降低界面接觸...