環(huán)氧樹脂灌封膠與導熱硅膠灌封膠兩者相比的優(yōu)缺點

       環(huán)氧樹脂灌封膠與導熱硅膠灌封膠都是用于電子設備灌封的常用材料，它們各有優(yōu)缺點。

環(huán)氧樹脂灌封膠的優(yōu)點包括：

1、具有優(yōu)良的絕緣耐熱性、耐腐蝕性、機械強度大以及價格較低等優(yōu)點。

2、固化時收縮率小，可操作性好。

3、適用于高壓電子器件自動生產(chǎn)線。

然而，環(huán)氧樹脂灌封膠也存在一些缺點：

1、固化時可能伴隨放出大量的熱，并有一定內(nèi)應力，可能會容易開裂。

2、耐溫沖能力較差，固化后彈性不太足，易對電子器件產(chǎn)生應力。當電子裝置工作時器件的膨脹受到應力的作用容易損傷。

3、環(huán)氧灌封膠固化后的導熱系數(shù)較低。

導熱硅膠灌封膠相比環(huán)氧樹脂導熱灌封膠，具有以下優(yōu)點：

1、硅膠的散熱性不是很好，但其本身耐高溫，耐黃變的能力很強。

2、一般5050LED燈都是用硅膠來封裝，其價格成本比用環(huán)氧樹脂灌封膠的要高。

雖然導熱硅膠灌封膠在某些方面表現(xiàn)優(yōu)異，但在使用時也需注意其缺點，例如硅膠的散熱性較差。