東莞兆科多款導(dǎo)熱材料為IGBT模塊散熱提供散熱方案

        隨著功率密度及應(yīng)用環(huán)境苛刻度的加大，IGBT模塊應(yīng)用中存在散熱不理想的問題，散熱不足導(dǎo)致溫度升高，會造成芯片工作性能下降甚至燒毀。IGBT因其高功率密度而產(chǎn)生大量熱量，功率器件與散熱器之間存在的空氣間隙會產(chǎn)生非常大的接觸熱阻，加大兩個界面之間的溫差。為了確保IGBT模塊有效、安全和穩(wěn)定地工作，對其熱管理技術(shù)也是新型產(chǎn)品設(shè)計和應(yīng)用很重要的環(huán)節(jié)。

       一般用來降低界面接觸熱阻的方法是填充柔軟的導(dǎo)熱材料，即熱界面材料。合理的選擇TIM，不僅要考慮其熱傳導(dǎo)能力，還要兼顧生產(chǎn)中的工藝、維護(hù)操作性及長期可靠性。為了保障客戶對不同IGBT模塊散熱需求，兆科針對客戶的不同應(yīng)用需求，公司為IGBT模塊提供了多種高可靠性的散熱方案。

       導(dǎo)熱硅脂因其表面潤濕性好，接觸熱阻低，早就作為熱界面材料應(yīng)用在 IGBT 模塊。但受功率器件長期工作熱脹冷縮的影響，根據(jù)以往使用傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂的經(jīng)驗，多少會存在固有材料的遷移現(xiàn)象，也就是所說的“泵出”的問題，從而使 IGBT 模塊與散熱器之間產(chǎn)生空氣間隙，接觸熱阻加大。但導(dǎo)熱硅脂具有高導(dǎo)熱能力，性能穩(wěn)定，不會變干、沉淀或硬化，同時兼具可靠性和價格優(yōu)勢。使用導(dǎo)熱硅脂剛好可以填補(bǔ)間隙將接觸面的熱阻抗減小，以此達(dá)到很好的散熱效果。

      導(dǎo)熱相變材料是一種隨溫度變化而改變形態(tài)的材料。在室溫下保持固態(tài)，直到 IGBT 模塊設(shè)備的工作熱量使其軟化并浸潤整個界面，其低的熱阻可有效的將熱量導(dǎo)出。在低于相變溫度時，又轉(zhuǎn)變成固態(tài)，可避免像導(dǎo)熱硅脂那樣溢出的風(fēng)險。