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導熱硅脂

TIG?780-10為呈現(xiàn)膏狀的導熱產(chǎn)品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類導熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。

TIG?780-12產(chǎn)品**電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化，是使用對環(huán)境安全的有機硅為基礎的導熱產(chǎn)品，旨在解決過熱和可靠性問題。

TIG?780-18環(huán)保無毒為呈現(xiàn)膏狀的導熱產(chǎn)品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類導熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。

TIG?780-25產(chǎn)品是使用對環(huán)境安全的有機硅為基礎的導熱產(chǎn)品，旨在解決過熱和可靠性問題，一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥.

TIG?780-38為呈現(xiàn)膏狀的導熱產(chǎn)品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類導熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。

TIG?780-50為呈現(xiàn)膏狀的導熱產(chǎn)品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類導熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。

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