產(chǎn)品簡介
TIG?780-25產(chǎn)品是使用對環(huán)境安全的有機硅為基礎(chǔ)的導熱產(chǎn)品，旨在解決過熱和可靠性問題，一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥.
TIG?780-25為呈現(xiàn)膏狀的導熱產(chǎn)品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。
產(chǎn)品特性
》0.05℃-in2/W 熱阻
》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導化學物,可以**化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
》**電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
》環(huán)保無毒
產(chǎn)品應用
》半導體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網(wǎng)印刷
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| TIG?780-25系列特性表 |
| 產(chǎn)品名稱 | TIG?780-25 | 測試方法 |
| 顏色 | 灰色膏狀 | 目視 |
| 結(jié)構(gòu)&成分 | 金屬氧化物硅油 |
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| 黏度 | 1800K cps @.25℃ | Brookfield RVF,#7 |
| 比重 | 2.5 g/cm3 |
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| 使用溫度范圍 | -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ | ***** |
| 揮發(fā)率 | 0.15% / 200℃@24hrs | ***** |
| 導熱率 | 2.5 W/mK | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 | 0.05℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa)
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產(chǎn)品包裝
TIG780-25可使用1公斤（品脫容器) 3公斤（夸脫容器) 10公斤（加侖容器)。
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
產(chǎn)品儲存
建議儲存在20 ℃?35 ℃的倉儲空間**濕度不超過50% ，不要在儲存在低于10 ℃的冰箱空間里
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