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雙組分導(dǎo)熱凝膠
TIF015AB-07S-50cc雙組份
TIF015AB-07S-50cc雙組份
顏色：A組份：白色  B組份:綠色
混合粘度:390000CPS；密度:2.3 g/cc
良好的熱傳導(dǎo)率: 1.5W/mK
應(yīng)用于計算器硬件設(shè)備，通信設(shè)備，汽車電子設(shè)備，導(dǎo)熱減震設(shè)備，散熱片及半導(dǎo)體.
TIF020AB-19S-50CC
TIF020AB-19S-50CC
顏色：A組份：灰白色  B組份:黃色
混合粘度:550000CPS；密度:2.6 g/cc
良好的熱傳導(dǎo)率: 2.0W/mK
優(yōu)異的高低溫機(jī)械性能及化學(xué)穩(wěn)定性.
TIF030AB-05S雙組分導(dǎo)熱泥
TIF030AB-05S雙組分導(dǎo)熱泥
TIFTM 030AB-05S是一種高導(dǎo)熱、液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導(dǎo)熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應(yīng)用。
TIF035AB-05S雙組份導(dǎo)熱泥
TIF035AB-05S雙組份導(dǎo)熱泥
TIFTM?035AB-05S它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。是一種高導(dǎo)熱、液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時間特點,易于儲存。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導(dǎo)熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應(yīng)用。
TIF040AB-12S-50CC
TIF040AB-12S-50CC
顏色：A組份：白色  B組份:藍(lán)色
混合粘度:1200000CPS；密度:3.1 g/cc
良好的熱傳導(dǎo)率: 4.0W/mK
可用自動化設(shè)備調(diào)整厚度
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