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TIF015AB-07S-50cc雙組份

 
1 顏色:A組份:白色  B組份:綠色
2 混合粘度:390000CPS;密度:2.3 g/cc
2 良好的熱傳導率: 1.5W/mK
4 應用于計算器硬件設備,通信設備,汽車電子設備,導熱減震設備,散熱片及半導體.
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產品簡介
TIF
TM 015AB-07S是一種高導熱、液態(tài)間隙填充材料,具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式,提供各種厚度,取代一般導熱墊片的模切厚度,且不同于一般硅膠片,此系列產品固化后是干燥可觸摸的,故可被更廣泛應用。


產品特性

  》良好的熱傳導率: 1.5W/mK

  》雙組份材料,易于儲存

  》優(yōu)異的高低溫機械性能及化學穩(wěn)定性

  》可依溫度調整固化時間

  》可用自動化設備調整厚度


產品應用

  》計算器硬設備

  》通信設備

  》汽車用電子設備

  》導熱減震設備

  》散熱片及半導體

 
TIFTM015AB-11S系列特性表
未固化材料特性
性質數(shù)值測試方法
顏色(A組份)白色目視
顏色(B組份)綠色目視
混合粘度390000cps
密度2.3g/ccASTM D792
混合比例1:1**********
保質期限25℃6個月**********
固化條件
操作時間25℃(分鐘)30 分鐘**********
固化時間25℃(分鐘)60 分鐘**********
固化時間100℃(分鐘)30 分鐘**********
固化后材料性能
顏色綠色目視
硬度45 Shore 00ASTM D2240
工作溫度-45 ~ 200℃**********
耐電壓強度200 V/milASTM D149
介電常數(shù)@1MHz4.2MHzASTM D150
體積電阻率1012 Ohm-meterASTM D257
阻燃等級94 V0E331100
導熱系數(shù)1.5 W/mkISO22007-2
比熱容2.0MJ/m3KISO22007-2



產品包裝

50 CC/支,48支/箱,400 CC/支 9支/箱

或在注射器用于自動化應用定制包裝。

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