產品簡介
TIFTM 015AB-07S是一種高導熱、液態(tài)間隙填充材料,具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式,提供各種厚度,取代一般導熱墊片的模切厚度,且不同于一般硅膠片,此系列產品固化后是干燥可觸摸的,故可被更廣泛應用。
產品特性
》良好的熱傳導率: 1.5W/mK
》雙組份材料,易于儲存
》優(yōu)異的高低溫機械性能及化學穩(wěn)定性
》可依溫度調整固化時間
》可用自動化設備調整厚度
產品應用
》計算器硬設備
》通信設備
》汽車用電子設備
》導熱減震設備
》散熱片及半導體
TIFTM015AB-11S系列特性表 |
未固化材料特性 |
性質 | 數(shù)值 | 測試方法 |
顏色(A組份) | 白色 | 目視 |
顏色(B組份) | 綠色 | 目視 |
混合粘度 | 390000cps |
|
密度 | 2.3g/cc | ASTM D792 |
混合比例 | 1:1 | ********** |
保質期限25℃ | 6個月 | ********** |
固化條件 |
操作時間25℃(分鐘) | 30 分鐘 | ********** |
固化時間25℃(分鐘) | 60 分鐘 | ********** |
固化時間100℃(分鐘) | 30 分鐘 | ********** |
固化后材料性能 |
顏色 | 綠色 | 目視 |
硬度 | 45 Shore 00 | ASTM D2240 |
工作溫度 | -45 ~ 200℃ | ********** |
耐電壓強度 | 200 V/mil | ASTM D149 |
介電常數(shù)@1MHz | 4.2MHz | ASTM D150 |
體積電阻率 | 1012 Ohm-meter | ASTM D257 |
阻燃等級 | 94 V0 | E331100 |
導熱系數(shù) | 1.5 W/mk | ISO22007-2 |
比熱容 | 2.0MJ/m3K | ISO22007-2 |
產品包裝
50 CC/支,48支/箱,400 CC/支 9支/箱
或在注射器用于自動化應用定制包裝。
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