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      隨著5G時(shí)代的到來,醫(yī)療科技和電子科技的快速發(fā)展,將**的數(shù)字電子設(shè)備與模擬電路相結(jié)合,提供醫(yī)療功能,包括診斷設(shè)備。醫(yī)療設(shè)備中使用的電子設(shè)備數(shù)量就明顯增加,設(shè)備在使用過程中設(shè)備器材發(fā)熱就成為危害其穩(wěn)定性和可靠性的主要因素之一,但是使用中的設(shè)備器材發(fā)熱又是不可避免的,因?yàn)槟芰哭D(zhuǎn)換成目標(biāo)能量時(shí)會(huì)有一部分能量損耗掉,而這部分能量中有很大部分是以熱量的形式損耗,如果沒有及時(shí)地做到散熱,...

       一個(gè)強(qiáng)大的國家離不開一支強(qiáng)大的軍隊(duì),隨著國家越發(fā)地發(fā)展壯大,軍事產(chǎn)業(yè)也成為了眾多產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中的一員,近幾年國家在促進(jìn)軍事領(lǐng)域的發(fā)展的同時(shí),軍事領(lǐng)域材料散熱問題也成為人們所關(guān)注的。機(jī)器設(shè)備發(fā)熱是屬于廣泛存在的問題,某年美國事故調(diào)查專家就一架F16戰(zhàn)斗機(jī)墜落進(jìn)行原因調(diào)查,通過墜機(jī)現(xiàn)場、機(jī)體殘骸、黑匣子等等發(fā)現(xiàn),主要原因在于一個(gè)電子元件溫度過高導(dǎo)致失靈,從而引起連鎖反應(yīng)而導(dǎo)致戰(zhàn)斗機(jī)墜...

      作為電子產(chǎn)品常用的導(dǎo)熱界面材料,導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠片都可用于散熱組件,提升電子設(shè)備的運(yùn)行速度、可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命,是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。一般來說,為增加導(dǎo)熱效率,客戶在選擇導(dǎo)熱界面材料時(shí),會(huì)傾向于導(dǎo)熱系數(shù)高的。那么當(dāng)兩者導(dǎo)熱系數(shù)相同時(shí),我們又該如何選擇呢?這時(shí)候,我們應(yīng)改從材料的特性、應(yīng)用對(duì)象、使用方式等方面來考慮:因?yàn)閮烧呓M成部分不同,材料特性就會(huì)存在差異,面對(duì)...

      雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠(以下簡稱導(dǎo)熱灌封膠)是一種常用于電子元器件上的導(dǎo)熱密封或灌封材料。它能保護(hù)電子元器件免受自然環(huán)境的侵蝕,提高電子元器件的散熱、防水、抗震等能力,增強(qiáng)電子元器件的可靠性,有效延長電子元器件的使用壽命。       在使用導(dǎo)熱灌封膠時(shí),*鬧心的事情就是出現(xiàn)氣泡。一旦氣泡多了,會(huì)影響導(dǎo)熱灌封膠的固化效果,進(jìn)而導(dǎo)致其密封、防水、阻燃、絕緣等性能受到不同程度的影響...

      隨著汽車工業(yè)的發(fā)展,越來越多的**科技開始裝配于汽車之中,結(jié)構(gòu)緊湊、高可靠性的激光雷達(dá)成為不可或缺的一部分。作為無人駕駛的“眼睛”激光雷達(dá)的組件密度、功率密度也在不斷提高。相應(yīng)的,其內(nèi)部對(duì)電子元器件的散熱也提出了更高的要求。       激光雷達(dá)是由主動(dòng)光源、光束整形系統(tǒng)、接收鏡頭、感光元件、信號(hào)控制和數(shù)據(jù)處理單元構(gòu)成。為實(shí)現(xiàn)較遠(yuǎn)的距離探測,以及大視場角(水平視場角和垂直視場角...

      隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,如今CPU的性能越來越強(qiáng)了,但是在芯片面積基本不變的情況下,雖然制造進(jìn)程提升了很多,但是CPU的發(fā)熱情況也越來越嚴(yán)重。為了讓CPU能及時(shí)的發(fā)散熱量,我們一般采用在CPU上方覆蓋散熱片+散熱風(fēng)扇的方式散熱,但是不管設(shè)計(jì)再**,在CPU和散熱片之間總是會(huì)存在縫隙,會(huì)影響熱量的傳導(dǎo),嚴(yán)重時(shí)會(huì)危及CPU的使用,所以為CPU降降溫勢在必行。       導(dǎo)熱硅脂是一...

      在迅速發(fā)展的LED照明設(shè)計(jì)中,大多數(shù)人將注意力集中在高亮度(HB)LED的調(diào)光控制策略上,但與光輸出相比,仍有更多的電能轉(zhuǎn)化為要散發(fā)出去的熱量。高亮度 LED照明應(yīng)用的本質(zhì)要求我們將更多的注意力轉(zhuǎn)移到散熱控制上。LED將其PN結(jié)的熱量傳導(dǎo)到LED封裝的散熱金屬小塊上。由于LED產(chǎn)生的熱量采用傳導(dǎo)方式散發(fā),因此這些熱量需要一個(gè)更長、更昂貴的路徑才能完全散發(fā)到空氣中去。目前高亮度 ...

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