5G時(shí)代導(dǎo)熱材料在醫(yī)療行業(yè)中的應(yīng)用分享

      隨著5G時(shí)代的到來，醫(yī)療科技和電子科技的快速發(fā)展，將**的數(shù)字電子設(shè)備與模擬電路相結(jié)合，提供醫(yī)療功能，包括診斷設(shè)備。醫(yī)療設(shè)備中使用的電子設(shè)備數(shù)量就明顯增加，設(shè)備在使用過程中設(shè)備器材發(fā)熱就成為危害其穩(wěn)定性和可靠性的主要因素之一，但是使用中的設(shè)備器材發(fā)熱又是不可避免的，因?yàn)槟芰哭D(zhuǎn)換成目標(biāo)能量時(shí)會(huì)有一部分能量損耗掉，而這部分能量中有很大部分是以熱量的形式損耗，如果沒有及時(shí)地做到散熱，熱源表面溫度過高而導(dǎo)致其所損，從而影響產(chǎn)品的性能和使用。

       5G時(shí)代意味著功耗的加大，也是代表著對(duì)散熱處理的考驗(yàn)，常規(guī)情況下是通過在熱源上方安裝散熱器，以此將熱量引導(dǎo)至散熱器內(nèi)，而散熱器與熱源的直接接觸是無法有效做到散熱，因?yàn)樯崞髋c熱源間存在著縫隙，而縫隙中有空氣，空氣是熱的不良導(dǎo)體，熱量從散熱器表面到散熱器時(shí)傳遞效率降低，從而導(dǎo)致散熱效果變差，無法達(dá)到預(yù)期效果。為了能夠有效解決散熱效果差的問題，導(dǎo)熱材料也應(yīng)運(yùn)而生，導(dǎo)熱材料是眾多導(dǎo)熱介質(zhì)材料的總稱，包括導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱絕緣片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱膏、無硅導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱相變化材料等等，而每一種導(dǎo)熱材料都有其優(yōu)點(diǎn)和擅長(zhǎng)的領(lǐng)域。但是在這里兆科推薦用于醫(yī)療行業(yè)設(shè)備中散熱的材料：TIF導(dǎo)熱硅膠片和TIF導(dǎo)熱凝膠兩款導(dǎo)熱材料，主要作用于散熱器與熱源間，填充界面間的縫隙，排除界面間空氣，降低接觸熱阻，提高導(dǎo)熱傳遞效率，從而提高散熱效果。

       導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，導(dǎo)熱硅膠片從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

TIF導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性

》良好的熱傳導(dǎo)率

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

》可提供多種厚度選擇

        導(dǎo)熱凝膠具有良好的熱穩(wěn)定性和電氣絕緣性、柔性、彈性等特性使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面，且固化后不產(chǎn)生小分子，能夠減輕溫度和外部壓力，以液態(tài)方式提供各種厚度。能用自動(dòng)化點(diǎn)膠系統(tǒng)，省時(shí)又省心，很大程度上減少了裝配過程中對(duì)部件的應(yīng)力，對(duì)一些不規(guī)則的發(fā)熱元件可能會(huì)有些束手無策，但是導(dǎo)熱凝膠就能很好的解決該情況。

TIF導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品特性

》良好的熱傳導(dǎo)率

》柔軟,與器件之間幾乎無壓力

》低熱阻抗

》可輕松用于點(diǎn)膠系統(tǒng)自動(dòng)化操作

》長(zhǎng)期可靠性

》符合UL94V0防火等級(jí)