導(dǎo)熱硅脂將改變COB封裝格局的技術(shù)革命:將LED芯片浸入冷卻液的散熱方法,是讓LED浸泡在透光導(dǎo)熱硅脂之中。由于液體的熱流交換將熱能快速傳遞和耗散。只要LED芯片與導(dǎo)熱液存在溫差,其熱流交換永不停止。它可有大大降低導(dǎo)熱硅膠封裝熱阻,是非常好的設(shè)計(jì)思路。國內(nèi)外不少專家提出這種方法,專利不計(jì)其數(shù)。但實(shí)際設(shè)計(jì)中,在一狹小封裝空間注入液體冷卻,并經(jīng)受高低溫反復(fù)變化而不會漏液,其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)難度很大。 采...
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