導(dǎo)熱硅脂將改變COB封裝格局的技術(shù)革命：將LED芯片浸入冷卻液的散熱方法，是讓LED浸泡在透光導(dǎo)熱硅脂之中。由于液體的熱流交換將熱能快速傳遞和耗散。只要LED芯片與導(dǎo)熱液存在溫差，其熱流交換永不停止。它可有大大降低導(dǎo)熱硅膠封裝熱阻，是非常好的設(shè)計(jì)思路。國內(nèi)外不少專家提出這種方法，專利不計(jì)其數(shù)。但實(shí)際設(shè)計(jì)中，在一狹小封裝空間注入液體冷卻，并經(jīng)受高低溫反復(fù)變化而不會(huì)漏液，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)難度很大。
采用集成(COB) 封裝，相對(duì)多顆小功率陣列來說，因?yàn)楣鈴?qiáng)與散熱并聯(lián)，可增加光強(qiáng)/熱阻比。 *.革去襯底膠，革去高溫易損材料，提高光源耐溫特性。 熒光粉與導(dǎo)熱灌封膠將芯片緊緊包裹，嚴(yán)重影響散熱。讓熒光粉遠(yuǎn)離芯片，可以降低光源封裝熱阻。國際上熒光粉與芯片分離技術(shù)專利多達(dá)兩三百項(xiàng)，但至今市場(chǎng)尚未見到這類產(chǎn)品成功問世，原因是該技術(shù)的難點(diǎn)在于熒光粉遠(yuǎn)離芯片后如何改變層間介質(zhì)折光匹配，以及芯片與金線裸露如何得到防護(hù)也是該技術(shù)難點(diǎn)。
目前有些廠用熒光薄膜在小量功率光源實(shí)驗(yàn)，但制造工藝及材料耐侯性尚未成熟，熒光粉遠(yuǎn)離芯片技術(shù)不僅可以降低光源封裝熱阻，更重要的是可革除封裝廠中的混膠、抽真空、烘烤等繁雜工藝。一旦突破無疑將是一場(chǎng)改變封裝格局的技術(shù)革命。LED導(dǎo)熱塑料廠分析LED日光燈管的燈珠規(guī)格，隨著LED照明產(chǎn)品的應(yīng)用，LED照明產(chǎn)品的好處被大家廣泛接受，現(xiàn)在中山LED燈廠家針對(duì)LED日光燈管的應(yīng)用做一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。 參照傳統(tǒng)日光燈管的長(zhǎng)度，LED日光燈管可分為0.3米、0.6米、0.9米、1.2米、1.5米，不同的長(zhǎng)度對(duì)應(yīng)的LED日光燈管的功率也不相同。
例如1.2米T8管標(biāo)準(zhǔn)功率大致是18W，可對(duì)應(yīng)1.2米傳統(tǒng)熒光燈管的36W或40W。 LED日光燈管的光源部分的采用從*早期的草帽型燈珠，到3528、5050，到近期采用的3014、2835，隨著燈珠技術(shù)的快速成熟，同等功率下燈珠的光效、散熱性越來越好。邯鄲LED導(dǎo)熱塑料例如采用3014的LED日光燈管做的品質(zhì)比較好的LED燈廠家實(shí)測(cè)光效可達(dá)到。
