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導(dǎo)熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商

      近兩年氮化鎵技術(shù)在快充領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，雖然可以通過其高頻、低損耗的特性，讓充電器的效率大大提高，但是對(duì)于小體積的充電器而言，散熱是困擾廣大電源工程師的一大難題。       針對(duì)高功率密度快充電源產(chǎn)品散熱問題，兆科推薦可以用于快充的導(dǎo)熱散熱材料有：       1、導(dǎo)熱硅膠片：       導(dǎo)熱硅膠片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，能夠填充縫隙完成發(fā)熱部...

     筆記本顯卡在出廠的時(shí)候上面都有涂抹導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅脂此時(shí)位于處理器和散熱底座之間，在涂抹的時(shí)候不需要涂抹的太厚，薄薄的一層即可。不能涂抹太厚，太厚會(huì)適得其反，厚度不超過3mm即可。      使用導(dǎo)熱硅脂的重要性：此時(shí)導(dǎo)熱硅脂可以傳導(dǎo)處理器和散熱器之間多余的熱能，去除界面部位的空氣和間隙，把傳導(dǎo)熱能量放大到大化，防止筆記本因?yàn)殚L時(shí)間工作后，處理器因?yàn)榫植繙囟冗^高而出現(xiàn)...

      導(dǎo)熱界面材料是一種針對(duì)設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而設(shè)計(jì)的新型工業(yè)材料，它們對(duì)可能出現(xiàn)的導(dǎo)熱問題都有妥善的對(duì)策，對(duì)設(shè)備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助?，F(xiàn)如今導(dǎo)熱產(chǎn)品已經(jīng)越來越多的應(yīng)用到許多產(chǎn)品中去，為了提高了產(chǎn)品的可靠性，對(duì)電子設(shè)備而言，其可靠性越高，無故障工作的時(shí)間就會(huì)越長，從而越能提高產(chǎn)品競爭力以及提升用戶的體驗(yàn)。       導(dǎo)熱界面材料主要用于解決電子設(shè)備的熱管理問題。運(yùn)...

      基站主設(shè)備由BBU和AAU組成，5G單站功耗是4G單站的2.5~3.5倍，AAU功耗增加是5G功耗增加的主要原因。由于5G結(jié)構(gòu)及天線等的變化，AAU相對(duì)于4G方案的主要變化之一是散熱等模塊的升級(jí)。溫度控制良好，不僅可提高產(chǎn)品的可靠性，還會(huì)降低設(shè)備功耗。       為更好解決5G基站散熱問題，對(duì)熱設(shè)計(jì)的要求在有限空間內(nèi)盡可能提高基站的換熱效率、降低傳熱熱阻。在優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)和芯片...

      LED鋁基板散發(fā)光二極管應(yīng)用導(dǎo)熱硅脂，不僅具有優(yōu)異的高導(dǎo)熱性和良好的電絕緣性(僅適用于絕緣導(dǎo)熱硅脂)，而且應(yīng)用溫度和穩(wěn)定性廣、稠度低、施工性能好。同時(shí)，導(dǎo)熱硅脂也耐高低溫，即使長時(shí)間工作也不會(huì)風(fēng)干變硬或融化。主要功能是去除界面...

      散熱和電磁屏蔽問題一直是電子產(chǎn)品需要解決的兩大問題，隨著5G的發(fā)展，產(chǎn)品功能越強(qiáng)，產(chǎn)生的熱量也需要更快的散熱掉，同時(shí)在抗電磁干擾要求也越來越高。以前的應(yīng)用中，導(dǎo)熱和抗電磁屏蔽是兩個(gè)單獨(dú)的應(yīng)用，但現(xiàn)在，兆科導(dǎo)熱吸波材料能夠?qū)煞N...

     功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合，再灌封成一個(gè)模塊。功率模塊的作用很多，如：空調(diào)上作用就是變頻所用的，如果在音頻部分，那作用就是放大。如果是在電源，就是做穩(wěn)壓的。功率模塊中有IGBT、MOS管等通常用到導(dǎo)熱絕緣片，另外...