高導熱硅膠片幫助5G基站提供散熱方案

       基站主設備由BBU和AAU組成，5G單站功耗是4G單站的2.5~3.5倍，AAU功耗增加是5G功耗增加的主要原因。由于5G結(jié)構(gòu)及天線等的變化，AAU相對于4G方案的主要變化之一是散熱等模塊的升級。溫度控制良好，不僅可提高產(chǎn)品的可靠性，還會降低設備功耗。

       為更好解決5G基站散熱問題，對熱設計的要求在有限空間內(nèi)盡可能提高基站的換熱效率、降低傳熱熱阻。在優(yōu)化散熱設計和芯片布局的同時，還需要更高導熱系數(shù)、更低熱阻的導熱界面材料。基站是典型的封閉式自然散熱設備，戶外應用，需要嚴格的防水防塵。

       熱量傳遞路徑如下：

       芯片——導熱界面材料——導熱結(jié)構(gòu)件——內(nèi)部空氣——外殼——外部環(huán)境

       鑒于5G基站對導熱界面材料的高導熱需求，兆科推薦可以選用高導熱硅膠片來幫助散熱，它的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面，有良好的導熱性能和高壓縮形變特性，能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

       產(chǎn)品特性：

       導熱系數(shù)：6W/mk

       帶自粘而無需額外表面粘合劑

       壓力與高壓縮形變特性

       高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環(huán)境

       滿足ROHS要求的環(huán)保型測試報告

       可提供多種厚度選擇

       產(chǎn)品特性表：

       產(chǎn)品壓力圖：