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導熱膏是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型硅脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與硅氧烷復合而成。是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型硅脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與硅氧烷復合而成。能夠運用到多種領域的導熱膏，是幫助CPU降溫的法寶，不管是高性能的計算機CPU，還是聲卡、顯卡，甚者是大功率LED模塊、大功率電源IGBT模塊等。那么，我...
2023-03-31
導熱凝膠是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這種硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有良好的導熱性能，亦保留了其很軟的特性。兆科TIF導熱凝膠比一般的導熱硅油的粘度為高，它能防止黏合物與填料分離的現像。另外它的黏合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。 導熱凝膠的4大核心： 1、導熱凝膠的導熱系數很高，可以很好的大化的使散熱性能達到非常好。 2、使用起來方...
2023-03-30
在電力電子設備中，隨著溫度的增加，失效率也在增加，因此變頻器功率器件的熱設計直接關系到設備的可靠性與穩(wěn)定性。為保證設備的正常工作，把大量的熱量散發(fā)出去，優(yōu)化散熱與通風方案，進行合理的設計與計算，實現設備的有效散熱，對于提高設備的可靠性是十分必要的。 在電子行業(yè)競爭越來越激烈的市場中，生產更高性能的電子設備，離不開高穩(wěn)定性、高導熱性的材料。變頻器的故障率隨溫度升高而呈...
2023-03-28
導熱相變化材料是熱強化聚合物，設計了把功率消耗型電子設備和與之相連的散熱器之間的熱阻降到很低。該熱阻小的通道優(yōu)化了散熱器的性能、改善了微處理器、內存模塊DC/DC轉換器和功能模塊的可靠性。 常溫下，導熱相變化材料會維持固態(tài)，不能擠出界面內的空氣，隨著溫度的升高，導熱相變化材料會變得更加的柔軟，那么在這個時候界面的空氣就會被擠出，溫度也會逐漸的下降。當導熱相變化材料達...
2023-03-27
對于筆記本電腦，通常由于其散熱空間十分有限的原因，使得散熱模塊的設計難度要求異常困難，對于手提電腦的散熱模塊，一般包括風扇以及導熱銅管和導熱界面材料導熱硅膠片。 導熱硅膠片是在硅膠的基礎上添加新型高導熱絕緣材料，通過科學混合配制而成，是一種高活性的吸附材料。在配制過程中硅膠和導熱絕緣材料混合后形成不同的微孔結構，使其具有強大的吸附性能，正因為這種性質決定了用它做成的...
2023-03-24
隨著通信設備的迅速發(fā)展，通信設備的集成度和組裝密度不斷提高，在提供強大的使用功能的同時，也導致了各種電磁波輻射問題。 在設計的初期階段，預先研究哪些部件可能產生電磁干擾和易受電磁干擾，可以采取措施，確定使用哪些抗干擾的方法。設備內各部分電路均應作為電磁兼容性設計的一部分來考慮，如果事后才加上去可能破壞原先的EMC設計。 光收發(fā)器模塊具有高吞吐能力，因此常用...
2023-03-23
導熱灌封膠是一種室溫固化導熱材料，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可廣泛應用于大功率LED、內存模塊、密封的集成芯片。使用溫度范圍在-60～250之間，可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點，本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。每種膠粘劑都有自己的優(yōu)點，顯示出其獨特性...
2023-03-22
雖然導熱硅膠片帶有微粘性，但是在使用或運輸過程中可能有滑落的可能性，因為導熱硅膠片的粘接度過低，容易在收到外力跟重力的情況下出現移動。因此給導熱硅膠片背膠可以解決滑落移動的問題，使其牢牢地固定在平面上。 為了滿足對電子產品、電子元器件的散熱要求，一般多數人會選擇輕薄的導熱硅膠片放置在發(fā)熱體上，并且根據工藝的要求，也往往會對導熱硅膠片進行背膠處理，因為導熱硅膠片背膠需...
2023-03-21
19 2024-09 為感謝公司各位同仁的辛勤工作，東莞兆科為了豐富員工文化生活，緩解員工工作壓力，加強公司團隊凝聚力。在這個美好的季節(jié)，從東莞這片喧囂中抽離，帶著對大海的無限憧憬，東莞兆科公司帶著同仁們向著那片被譽為“東方夏威夷”的惠州巽寮灣進發(fā)，在這里，每一刻都是對歡樂的重新定義，每一次呼吸都充滿了海洋的清新與自由。1、初見巽寮，醉美海岸線迎著晨曦，我們抵達這片夢幻般的海域。金色的沙灘、碧藍的海水... 27 2024-08 在這個金秋送爽的季節(jié)里，昆山兆科公司迎來了一次別開生面的度假團建之旅，目的地鎖定在了風景旖旎、海天一色的舟山寧波。這次團建不僅是一次遠離都市喧囂的放松之旅，更是一次加深團隊凝聚力、激發(fā)團隊活力的重要契機。 隨著大包車的緩緩駛入，兆科團隊踏上了這片被蔚藍大海擁抱的土地。海風輕拂，帶著微咸的氣息，瞬間吹散了大家旅途的疲憊。在這里，沒有繁重的工作任務，沒有緊張的會議安排，只... 14 2024-06 2024越南消費類電子及信息技術展覽會CEIT時間Date：2024.07.10~12展位號Booth No：A3-C82地點Place：胡志明西貢會展中心TIF導熱硅膠片熱傳導率:1.0~25.0W/mK提供多種厚度選擇:0.025~5.0mm防火等級:UL94-V0硬度:10~85 shore OO高壓縮率,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境帶自粘而無需額外裱粘合劑Z-Paster10... |
