光模塊EMI散熱，找到合適的導熱材料解決問題點才是關鍵

      隨著通信設備的迅速發(fā)展，通信設備的集成度和組裝密度不斷提高，在提供強大的使用功能的同時，也導致了各種電磁波輻射問題。

       在設計的初期階段，預先研究哪些部件可能產(chǎn)生電磁干擾和易受電磁干擾，可以采取措施，確定使用哪些抗干擾的方法。設備內(nèi)各部分電路均應作為電磁兼容性設計的一部分來考慮，如果事后才加上去可能破壞原先的EMC設計。

       光收發(fā)器模塊具有高吞吐能力，因此常用于電信和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)中，這些模塊通常位于交換機或路由器機箱的前端，并可能在其工作頻率或諧波上引起EMI問題?？梢酝ㄟ^仿真模型，分析內(nèi)部源到外殼外部空間的EMI耦合路徑，再通過吸波材料來降低電磁干擾。

       吸波材料電磁波，頻率越高，波長越短。光模塊的外殼上同樣的縫隙，低頻時，不會產(chǎn)生泄露，但高頻時，就會產(chǎn)生泄露。解決這種泄漏的方法就是在縫隙處填充導電彈性材料或TIF導熱膠的方案，起到密封屏蔽的作用。