產(chǎn)品簡介
TIFTM700P是一種填充發(fā)熱器件和散熱器片或金屬底座二者之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或這個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上，從而提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導(dǎo)率: 7.5W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品應(yīng)用
》散熱器底部或框架
》機頂盒
》電源與車用蓄電電池
》充電樁
》LED電視 LED燈具
》顯卡模組
| TIFTM700P系列特性表 |
| 顏色 | 灰色 | Visual | 擊穿電壓（T=1mm Vac） | ≥5500 | ASTM D149 |
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| 結(jié)構(gòu)&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | ********** |
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| 導(dǎo)熱率 | 7.5 W/mK | ASTM D5470
| 硬度（Shore00 ，厚度＞0.75mm） | 45 | ASTM 2240 |
| 7.5 W/mK | GB/T 32064 | 硬度（Shore00 ，厚度≤0.75mm） | 75 | ASTM 2240 |
| 體積電阻率 | 1.0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 | 使用溫度范圍 | -40 ~ 160 ℃ | ********** |
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| 比重（g/cc） | 3.3 | ASTM D792 | 介電常數(shù)@1MHz | 4.5 | ASTM D150 |
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| 厚度范圍 | 0.020"-0.200" (0.5mm-5.0mm) | ASTM D374 | 防火等級 | 94 V0 | UL E331100 |
產(chǎn)品包裝
標準厚度：
0.020" (0.50mm)、 0.200" (5.00mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
標準片料尺寸：
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF系列可模切成不同形狀提供。
欲了解更多導(dǎo)熱材料的產(chǎn)品信息，請聯(lián)系本公司。
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