產(chǎn)品簡介
TIF?500BS 系列 熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導(dǎo)率: 2.6W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品應(yīng)用
》散熱器底部或框架
》機(jī)頂盒
》電源與車用蓄電電池
》充電樁
》LED電視 LED燈具
》RDRAM內(nèi)存模塊
》微型熱管散熱器
| TIFTM500BS 系列特性表 |
| 顏色 | 藍(lán)色 | Visual | 擊穿電壓（T=1mm以上） | ＞5000 VAC | ASTM D149 |
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| 結(jié)構(gòu)&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | ********** | 介電常數(shù)@1MHz | 5.0 MHz | ASTM D150 |
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| 導(dǎo)熱率 | 2.6 W/mK | ASTM D5470
| 體積電阻率 | 2.0X1013 Ohm-meter | ASTM D257 |
| 2.6 W/mK | GB-T32064 |
| 硬度 | 13 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -40 ~ 160 ℃ | ********** |
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| 比重 | 3.0g/cc | ASTM D297 | 總質(zhì)量損失 (TML) | 0.45% | ASTM E595 |
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| 厚度范圍 | 0.020"-0.200"
(0.5mm-5.0mm) | ASTM D374 | 防火等級 | 94 ~V0 | UL E331100 |
產(chǎn)品包裝
標(biāo)準(zhǔn)厚度：
0.020" (0.50mm)、~0.200" (5.00mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
標(biāo)準(zhǔn)片料尺寸：
8" x 16"(203mm x 406mm)、
TIF?系列可模切成不同形狀提供。
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