產(chǎn)品簡(jiǎn)介
TIF ?020-19是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨(dú)特配方，使其擁有有良好導(dǎo)熱性能，亦保留了其極軟的特性。因?yàn)門IF ?020-19比一般的導(dǎo)熱硅油的粘度為高，它能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的粘合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。
TIF ?020-19的使用方法跟散熱脂類似，可使用商業(yè)上一些方法包括絲印網(wǎng)印刷，注射或自動(dòng)化設(shè)備操作。
TIF ?020-19的應(yīng)用包括倒裝芯片微處理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圓形加速晶片，LED照明和其他高功率的電子元件。
產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導(dǎo)率: 2.0W/mK
》柔軟,與器件之間幾乎無壓力
》低熱阻抗
》可輕松用于點(diǎn)膠系統(tǒng)自動(dòng)化操作
》長(zhǎng)期可靠性
產(chǎn)品應(yīng)用
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管，LED電視LED 燈具
》高速硬盤驅(qū)動(dòng)器
》微型熱管散熱器》汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置
》通訊硬件》半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備
| TIF?020-19系列特性表 |
| 顏色 | 黃色 | 目視 |
| 結(jié)構(gòu)&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** |
| 粘度 | 4500，000cps | GB/T 10247 |
| 比重 | 2.6 g/cc | ASTM D297 |
| 導(dǎo)熱系數(shù) | 2.0W/mk | ISO 22007-2 |
| 熱擴(kuò)散系數(shù) | 1.070mm2/s | ISO 22007-2 |
| 比熱容 | 2.2 MJ/m3K | ISO 22007-2 |
| 使用溫度范圍 | -45~200℃ | ****** |
| 耐電壓強(qiáng)度 | 200 V/mil | ASTM D149 |
| 防火等級(jí) | UL 94 V0 | E331100 |
| 總質(zhì)量損失 | 0.85% | ASTM E595 |
產(chǎn)品包裝
30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱
或在注射器用于自動(dòng)化應(yīng)用定制包裝。
如欲了解不同規(guī)格產(chǎn)品信息請(qǐng)與本公司聯(lián)系。
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