TIF800HP系列熱是一種硅膠導熱材料，它填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的間隙。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產品特性

》良好的熱傳導率: 12W/mK

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境

》可提供多種厚度選擇

產品應用

》散熱器底部或框架

》機頂盒

》電源與車用蓄電電池

》充電樁

》LED電視 LED燈具

》微型熱管散熱器

》顯卡模組

產品包裝

0.030" (0.75mm)、 0.200" (5.0mm)

如需不同厚度請與本公司聯系。

標準片料尺寸：

8" x 16"(203mm x 406mm)

TIF?系列可模切成不同形狀提供。

安全處置方法無需特別防護，存儲方法低溫干燥，遠離明火，避免陽光直射即可，詳細方法可參考產品物質安全資料表。

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