產品簡介
TIFTM100-30-11ES是一種填充發(fā)熱器件和散熱器片或金屬底座二者之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或這個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產品特性
》良好的熱傳導率: 3.0W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產品應用
》散熱器底部或框架
》機頂盒
》電源與車用蓄電電池
》充電樁
》LED電視 LED燈具
》RDRAM內存模塊
》顯卡模組
| TIF100-30-11ES 系列特性表 |
| 顏色 | 灰色 | Visual | 擊穿電壓（T=1mm,以上） | ＞5500VAC | ASTM D149 |
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| 結構&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | ********** | 介電常數(shù)@1MHz | 4.0MHz | ASTM D150 |
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| 導熱率 | 3.0 W/mK | ASTM D5470 | 體積電阻率 | 1.0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 |
| GB-T32064 |
| 密度(g/cm3) | 3.45 | ASTM D792 | 使用溫度范圍 | -40 ℃~160 ℃ | ********** |
| 硬度(Shore00) | 12 | ASTM 2240 | 總質量損失（TML） | 0.35% | ASTM E595 |
| 厚度范圍 | 0.020'(0.5mm)-0.200'(5.0mm) | ASTM D374 | 防火等級 | 94-V0 | UL E331100 |
產品包裝
標準厚度：
0.020" (0.5mm)~0.200" (5.00mm)
標準片料尺寸：
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF系列可模切成不同形狀提供。如需不同厚度或想了解更多導熱材料的產品信息，請與本公司聯(lián)系。
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