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25W  TIF?92500高導熱墊片

 
1： 顏色：黑色
2： 導熱系數：25.0W/mk
3： 產品特性：可提供多種厚度
簡介： TIF92500系列熱傳導界面材料，導熱系數25.0W/mK是一款良好的熱傳導率產品:具有填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。廣泛應用于散熱器底部或框架等電子產品
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產品簡介

   TIF?92500系列熱傳導界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。


產品特性

  》良好的熱傳導率: 25.0W/mK

  》帶自粘而無需額外表面粘合劑。

  》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境。

  》可提供多種厚度硬度選擇，自粘性無需額外表面粘合劑



產品應用

  》廣泛應用于散熱器底部或框架

  》機頂盒、

  》電源與車用蓄電電池

  》充電樁、LED電視、LED燈具、RDRAM內存模塊

  》微型熱管散熱器、RDRAM內存模塊等產品中


產品參數


TIF?92500 系列特性表
顏色黑色Visual熱阻抗（C*in2/W） （@20psi,0.3mm）≤0.08ASTM D5470
結構&成份石墨填充硅橡膠**********厚度范圍0.12”（0.3）mm~0.2”（5.0mm）ASTM D150
導熱率25.0 W/mKASTM D5470體積電阻率＜200ASTM D257
ISO22007-2.2
硬度60   Shore 00ASTM 2240使用溫度范圍-40 To 200 ℃IEC60068-2-14
比重1.8g/cm3ASTM D792ROHS符合IEC62321



標準厚度：

0.012" (0.30mm)、 0.020" (0.50mm)、 0.030" (0.75mm)、0.040" (1.00mm)、0.060" (1.50mm)、 0.080" (2.00mm)、0.100" (2.50mm)、0.120" (3.00mm)、0.140" (3.50mm)、0.160" (4.00mm)、0.180" (4.50mm)、0.200" (5.00mm) **標準尺寸80mm*80mm

如需不同厚度請與本公司聯系。

TIF?系列可模切成不同形狀提供。


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