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TIF700R系列導(dǎo)熱硅膠|導(dǎo)熱矽膠

 
簡(jiǎn)介 TIF700R系列熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。  產(chǎn)品特性
產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品簡(jiǎn)介
   TIF700R系列熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產(chǎn)品特性

  》良好的熱傳導(dǎo)率: 8.5W/mK

  》帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑

  》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

  》可提供多種厚度選擇


產(chǎn)品應(yīng)用

  》散熱器底部或框架

  》機(jī)頂盒

  》電源與車用蓄電電池

  》充電樁

  》LED電視 LED燈具

  》RDRAM內(nèi)存模塊

  》微型熱管散熱器

     TIF700R 系列特性表
顏色灰白色Visual擊穿電壓(T=1mm以上)≥4000 VACASTM D149
結(jié)構(gòu)&成份陶瓷填充硅橡膠   **********介電常數(shù)5.5 @1MHzASTM D150
導(dǎo)熱率8.5 W/mKASTM D5470體積電阻率≥1.0X1012 Ohm-cmASTM D257
硬度30±10   Shore 00ASTM 2240使用溫度范圍   -40 To 160 ℃**********
比重3.55g/cm3ASTM D297總質(zhì)量損失 (TML)0.30%ASTM E595
厚度范圍      0.030"-0.200"
(0.75mm-5.0mm)
ASTM D374防火等級(jí)94 V0UL E33


產(chǎn)品包裝

標(biāo)準(zhǔn)厚度:

0.030" (0.75mm)、 0.200" (5.0mm)

如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。

標(biāo)準(zhǔn)片料尺寸:

8" x 16"(203mm x 406mm)、16" x 18"(406mm x 457mm)

TIF?系列可模切成不同形狀提供。

選項(xiàng):

特殊NS1處理后可以讓產(chǎn)品單面無(wú)粘性


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