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導(dǎo)熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商

      電機(jī)是電氣領(lǐng)域中不可缺少的重要部分，主要職責(zé)是提供動(dòng)力。不過在使用過程中，很多時(shí)候電機(jī)都會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱發(fā)燙的情況，電機(jī)運(yùn)行過程中的發(fā)熱 → 傳熱 → 冷卻，直接影響到工作效率、使用壽命、可靠性等重要指標(biāo)，現(xiàn)已成為現(xiàn)代電機(jī)技術(shù)發(fā)展急需解決的散熱問題。       溫度是導(dǎo)致絕緣的電性能、機(jī)械性能、壽命降低、絕緣件松動(dòng)的重要原因，所以，在選擇絕緣結(jié)構(gòu)時(shí)，其導(dǎo)熱絕緣材料的耐熱型和導(dǎo)熱性是...

       高亮度LED照明應(yīng)用的本質(zhì)是要求我們將更多的注意力轉(zhuǎn)移到散熱控制上。LED將PN結(jié)的熱量傳導(dǎo)到LED封裝的散熱金屬小塊上。由于LED產(chǎn)生的熱量采用傳導(dǎo)方式散發(fā)，因此這些熱量需要一個(gè)更長、更昂貴的路徑才能完全散發(fā)到空氣中去。目前高亮度LED通用照明的商業(yè)化障礙就是它的散熱問題，因此能否有效地解決這問題可以說是取得客戶青睞的關(guān)鍵因素。       LED中的芯片是熱流密度很大的電...

       隨著智能產(chǎn)品的興起，小巧、方便、功能豐富的智能投影機(jī)開始走進(jìn)我們的生活，所有的電子產(chǎn)品無法繞開散熱問題，電子產(chǎn)品長期運(yùn)行在臨界溫度或高溫下，使用壽命、使用體驗(yàn)都會(huì)大打折扣，投影機(jī)也不例外。投影機(jī)有多個(gè)熱量來源，投影機(jī)的成像系統(tǒng)在工作時(shí)能產(chǎn)生很多的熱量，投影機(jī)的開關(guān)電源也能在工作時(shí)散發(fā)出很大的熱量。主要的是，投影機(jī)在使用時(shí)需要很強(qiáng)的亮度，這樣就需要大功率的光源的支持，而大功率的...

      隨著高科技的不斷發(fā)展，我們身邊的一些電子產(chǎn)品體積變的越來越小，但功能卻越來越強(qiáng)大。與我們生活常用的機(jī)頂盒也不例外，工程設(shè)計(jì)師們發(fā)揮著他們的聰明才智，不斷的將更多的功能集中到更小的組件中，那么溫度的控制和散熱的設(shè)計(jì)就成了設(shè)計(jì)師們首先要考慮重和解決的重要問題之一了，因?yàn)闇囟仁怯绊懺O(shè)備可靠性和使用壽命的主要原因。       那么如何在操作空間狹小的條件下，有效的將更多的熱量散出呢？...

      人工智能、自動(dòng)駕駛，數(shù)據(jù)庫中心和企業(yè)等應(yīng)用場景都在不斷推動(dòng)對(duì)內(nèi)存、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理能力的需求。固態(tài)硬盤因其高的讀寫速度和小巧的體積受到很多朋友的喜愛，能夠在不降低性能的情況下管理大量的工作負(fù)載。        固態(tài)硬盤的作用就是快速的讀取和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，長時(shí)間運(yùn)行后，其內(nèi)的多個(gè)Nand會(huì)嚴(yán)重發(fā)熱，且固態(tài)硬盤體積較小，主要還是通過傳導(dǎo)散熱。只能通過導(dǎo)熱界面材料把Nand上面產(chǎn)生的熱量快...

       隨著科技發(fā)展，在國防軍工裝備領(lǐng)域所涉及的電子設(shè)備也日趨復(fù)雜化和智能化。同時(shí)由于軍品應(yīng)用對(duì)于產(chǎn)品小型化、輕量化、定制化和高可靠性的要求，工程師在設(shè)計(jì)過程中面臨著毫米波級(jí)別的電磁兼容，高熱流密度下的導(dǎo)冷散熱，惡劣環(huán)境下的密封等一系列的挑戰(zhàn)。各類惡劣環(huán)境均對(duì)其熱設(shè)計(jì)有不同程度的影響。除了復(fù)雜的邊界條件外，國防工業(yè)電子產(chǎn)品熱管理的挑戰(zhàn)是碰到短暫的熱沖擊問題。這些電子產(chǎn)品經(jīng)常處于一種極...

       車載充電機(jī)是固定安裝在電動(dòng)汽車上的控制和調(diào)整蓄電池充電的電能轉(zhuǎn)換裝置，是電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)中很重要的一部分。車載充電器由于大功率的充放，其內(nèi)部熱量是很大的，若不能及時(shí)傳導(dǎo)出來，對(duì)于內(nèi)部的元器件壽命和性能會(huì)大大的降低。車載充電機(jī)的所有電子器件被封裝在殼體環(huán)境中，這就要求這些發(fā)熱量巨大的電子器件，芯片等要與五金鑄模的殼體內(nèi)壁接觸，以有效地實(shí)現(xiàn)熱傳遞(散熱)。 就需要一個(gè)不僅能提供好...