LED面板燈發(fā)熱量傳輸有三個(gè)基礎(chǔ)階段:集成芯片到外延、外加到封裝基鋼板、基鋼板到散熱片或外殼,現(xiàn)階段LED散熱技術(shù)性難題是LED節(jié)點(diǎn)受溫度限定,高溫就會(huì)造成LED集成芯片,夜光粉,封裝粘接密封膠使用壽命減少,以便使LED的效率高、壽命長(zhǎng)的優(yōu)勢(shì)持續(xù)保持下去,務(wù)必控制LED的結(jié)溫。 而為了解決其嚴(yán)重的散熱問題,進(jìn)行大功率LED設(shè)計(jì)時(shí)需要從提高內(nèi)量子效率﹑改進(jìn)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)...
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