為了提高穿戴設(shè)備數(shù)據(jù)處理能力及信號(hào)的低延遲,以及用戶對(duì)產(chǎn)品性能和舒服度提出的高要求,智能穿戴設(shè)備變得越來越復(fù)雜、功能性能也越來越強(qiáng)大。須使用高性能的數(shù)據(jù)處理芯片,而高性能芯片的發(fā)熱功率也是比較高的。 智能穿戴設(shè)備要求更低的制造成本開發(fā)與生產(chǎn)輕質(zhì)、節(jié)能、功能強(qiáng)大的設(shè)備。同時(shí),因?yàn)楫a(chǎn)品貼近人體,所以對(duì)產(chǎn)品的電磁輻射等要求也比較嚴(yán)格,特別對(duì)于產(chǎn)品的表面溫度不能過高,會(huì)影響...
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