電子產(chǎn)品上為什么要選擇導(dǎo)熱硅膠做填充材料:隨著電子產(chǎn)品體積向越來越小的趨勢發(fā)展,電子產(chǎn)品對散熱的要求越來越高,而在眾多的熱界面材料中,導(dǎo)熱硅膠片是其中應(yīng)用*多的導(dǎo)熱介質(zhì),為什么選擇導(dǎo)熱硅膠片做導(dǎo)熱介質(zhì)? 電子產(chǎn)品對導(dǎo)熱的需求越來越高,這也促使導(dǎo)熱硅膠片有著較大發(fā)展,目前兆科導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)可做到1.25W-13.0W,導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱熱阻可達(dá)到0.05℃-in2/W,硬度也可根據(jù)客...
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