導(dǎo)熱凝膠是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料,加上獨(dú)特配方,使其擁有良好導(dǎo)熱性能,亦保留了其極軟的特性。導(dǎo)熱凝膠不同于導(dǎo)熱硅脂,也區(qū)別于導(dǎo)熱硅膠片,它不流淌、無沉降,低壓縮反作用力,應(yīng)用中不會(huì)破壞芯片等核心元器件。智能手表、智能門鎖、AI硬件設(shè)備等等新興電子產(chǎn)品都有應(yīng)用到。它的使用方法跟散熱脂類似,可使用商業(yè)上一些方法包括絲印網(wǎng)印刷,注射或自動(dòng)化設(shè)備操作。另外它的黏合線...
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