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導(dǎo)熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商

      人們在觀看科幻電影時往往會被其所呈現(xiàn)出的未來景象所吸引，而涉及到未來的話，人工智能是無法擺脫的元素，人工智能使得人們能夠放開手機(jī)，享受生活，同時也會出現(xiàn)患想要?dú)缛祟惖娜斯ぶ悄?。使得很多人對人工智能的發(fā)展起了疑惑，到底要不要深入發(fā)展人工智能?       而現(xiàn)實(shí)中的人工智能并沒有那么可怕，社會生活中很多技術(shù)的應(yīng)用都有賴于人工智能的發(fā)展，如無人駕駛、倉儲機(jī)器人、醫(yī)療機(jī)器人、工業(yè)流...

      通訊電源的可靠性決定了整個系統(tǒng)的可靠性，為了降低維護(hù)成本提高電源的可靠性是5G通訊電源的主要要求之一。對于通信數(shù)據(jù)及宏基站，多數(shù)采用現(xiàn)有設(shè)備擴(kuò)容的方式來建設(shè)5G通信設(shè)備。其中用于5G通信需要的電能的電源柜空間往往非常有限的，甚至只能采用原有電源柜。這些情況下電源柜的輸出功率需要大幅度增加。這就要求通信電源模塊在保持體積基本不變的情況下，輸出功率大幅度增加，即功率密度提升。   ...

      軟性導(dǎo)熱硅膠片材料具有導(dǎo)熱、絕緣、防震的作用，在通訊設(shè)備PCB板之間、PCB板與散熱金屬殼之間，可以將軟性導(dǎo)熱硅膠片材切成長條狀，應(yīng)用在通訊設(shè)備PCB板之間、PCB板與散熱金屬殼之間。       因?yàn)檐浶詫?dǎo)熱硅膠片非常的柔軟，所以在使用該產(chǎn)品時不需要太考慮元器件的排列，而特意排列出直線來。軟性導(dǎo)熱硅膠片的使用也能很好地處理聚溫問題，同樣是利用其良好的導(dǎo)熱與絕緣雙重特性，添加在...

     在新能源汽車熱管理方案中，常用的熱管理材料有導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱灌封膠，導(dǎo)熱凝膠。一般散熱器和發(fā)熱元件間的熱管理材料主要有導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱凝膠。但導(dǎo)熱硅膠片畢竟是貼合方式來使用的，為了克服間隙公差，需要比較大的壓力，對發(fā)熱元件的承受能力也有要求，對一些不規(guī)則的發(fā)熱元件可能會有些束手無策。      雙組份導(dǎo)熱凝膠便能夠很好的解決這種情況，TIF?020AB-05S雙組份導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱系...

      在眾多新型可再生能源中，風(fēng)能分部很廣，風(fēng)力發(fā)電技術(shù)也比較成熟而成本相對較低。具有大規(guī)模開發(fā)和發(fā)展前景，因此風(fēng)力發(fā)電在改善能源結(jié)構(gòu)以及節(jié)能減排方面，受到了人們越來越多的關(guān)注。       使用導(dǎo)熱硅脂前后的注意事項(xiàng)：       1、在使用導(dǎo)熱硅脂前需仔細(xì)做好涂抹面的清理工作，盒裝處理器表面比較容易清潔，而散裝處理器表面就可能會有大量的灰塵和污垢。應(yīng)該用干凈的棉布或者脫脂棉球，仔...

      近兩年氮化鎵技術(shù)在快充領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，雖然可以通過其高頻、低損耗的特性，讓充電器的效率大大提高，但是對于小體積的充電器而言，散熱是困擾廣大電源工程師的一大難題。       針對高功率密度快充電源產(chǎn)品散熱問題，兆科推薦可以用于快充的導(dǎo)熱散熱材料有：       1、導(dǎo)熱硅膠片：       導(dǎo)熱硅膠片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，能夠填充縫隙完成發(fā)熱部...

     筆記本顯卡在出廠的時候上面都有涂抹導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅脂此時位于處理器和散熱底座之間，在涂抹的時候不需要涂抹的太厚，薄薄的一層即可。不能涂抹太厚，太厚會適得其反，厚度不超過3mm即可。      使用導(dǎo)熱硅脂的重要性：此時導(dǎo)熱硅脂可以傳導(dǎo)處理器和散熱器之間多余的熱能，去除界面部位的空氣和間隙，把傳導(dǎo)熱能量放大到大化，防止筆記本因?yàn)殚L時間工作后，處理器因?yàn)榫植繙囟冗^高而出現(xiàn)...