隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,如今CPU的性能越來越強(qiáng)了,但是在芯片面積基本不變的情況下,雖然制造進(jìn)程提升了很多,但是CPU的發(fā)熱情況也越來越嚴(yán)重。為了讓CPU能及時的發(fā)散熱量,我們一般采用在CPU上方覆蓋散熱片+散熱風(fēng)扇的方式散熱,但是不管設(shè)計再**,在CPU和散熱片之間總是會存在縫隙,會影響熱量的傳導(dǎo),嚴(yán)重時會危及CPU的使用,所以為CPU降降溫勢在必行。 導(dǎo)熱硅脂是一...
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