隨著現(xiàn)在科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展與電源趨于密集化和小型化,所以對電源的穩(wěn)定性能提出了更高的要求。為避免水分、塵埃、還有有害氣體對電子元器件的損害、減緩震動,避免外力損傷與穩(wěn)定元器件參數(shù)把外界的不良影響減少到很小很小,因此需要對電源等器件進(jìn)行導(dǎo)熱散熱灌封。 導(dǎo)熱硅膠灌封膠適用于普通電子元器件、電源模塊與線路板的導(dǎo)熱灌封作用。還有各種電子電器的灌封,如:開關(guān)電源、驅(qū)動電源、家...
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