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導(dǎo)熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商

       導(dǎo)熱硅脂的主要功能是填充加熱元件和散熱器之間的間隙，因?yàn)殚g隙很小，孔中會(huì)存在空氣，而空氣又屬不良導(dǎo)體，會(huì)降低散熱器的性能。在使用導(dǎo)熱硅脂后，使加熱元件與散熱器完全接觸，不僅能填充縫隙，還能增強(qiáng)散熱效果。    在選購導(dǎo)熱硅脂時(shí)需要注意以下4點(diǎn)：       1、黏性強(qiáng)：導(dǎo)熱硅脂是一種具有相對(duì)良好粘度的材料，應(yīng)用于基材表面不容易脫落，如果要清除的話，可以用紙巾將其擦拭干凈，或使...

      高壓電源是一種發(fā)熱量非常之高的電子模塊，大部分伙伴一般會(huì)在高壓電源內(nèi)注入一層電源灌封膠，因此電源灌封膠可以作為一款導(dǎo)熱媒介，把發(fā)熱源所出現(xiàn)的熱量效能高的傳遞至散熱外殼上，然后有用的增加高壓電源的散熱才能。       高壓電源組是一種需耐十幾萬伏的電子元器組件，通常都是常年處于高溫、高濕、高鹽霧的惡劣環(huán)境下工作，因此高壓電源組的電路板比普通的電路板更容易被腐蝕掉。普通的電路板會(huì)...

      導(dǎo)熱膏是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型硅脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與硅氧烷復(fù)合而成。是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型硅脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與硅氧烷復(fù)合而成。能夠運(yùn)用到多種領(lǐng)域的導(dǎo)熱膏，是幫助CPU降溫的法寶，不管是高性能的計(jì)算機(jī)CPU，還是聲卡、顯卡，甚者是大功率LED模塊、大功率電源IGBT模塊等。那么，我...

       導(dǎo)熱凝膠是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這種硅凝膠混合了填料，加上獨(dú)特配方，使其擁有良好的導(dǎo)熱性能，亦保留了其很軟的特性。兆科TIF導(dǎo)熱凝膠比一般的導(dǎo)熱硅油的粘度為高，它能防止黏合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的黏合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。      導(dǎo)熱凝膠的4大核心：       1、導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱系數(shù)很高，可以很好的大化的使散熱性能達(dá)到非常好。       2、使用起來方...

      在電力電子設(shè)備中，隨著溫度的增加，失效率也在增加，因此變頻器功率器件的熱設(shè)計(jì)直接關(guān)系到設(shè)備的可靠性與穩(wěn)定性。為保證設(shè)備的正常工作，把大量的熱量散發(fā)出去，優(yōu)化散熱與通風(fēng)方案，進(jìn)行合理的設(shè)計(jì)與計(jì)算，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的有效散熱，對(duì)于提高設(shè)備的可靠性是十分必要的。       在電子行業(yè)競爭越來越激烈的市場中，生產(chǎn)更高性能的電子設(shè)備，離不開高穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱性的材料。變頻器的故障率隨溫度升高而呈...

      導(dǎo)熱相變化材料是熱強(qiáng)化聚合物，設(shè)計(jì)了把功率消耗型電子設(shè)備和與之相連的散熱器之間的熱阻降到很低。該熱阻小的通道優(yōu)化了散熱器的性能、改善了微處理器、內(nèi)存模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功能模塊的可靠性。       常溫下，導(dǎo)熱相變化材料會(huì)維持固態(tài)，不能擠出界面內(nèi)的空氣，隨著溫度的升高，導(dǎo)熱相變化材料會(huì)變得更加的柔軟，那么在這個(gè)時(shí)候界面的空氣就會(huì)被擠出，溫度也會(huì)逐漸的下降。當(dāng)導(dǎo)熱相變化材料達(dá)...

      對(duì)于筆記本電腦，通常由于其散熱空間十分有限的原因，使得散熱模塊的設(shè)計(jì)難度要求異常困難，對(duì)于手提電腦的散熱模塊，一般包括風(fēng)扇以及導(dǎo)熱銅管和導(dǎo)熱界面材料導(dǎo)熱硅膠片。       導(dǎo)熱硅膠片是在硅膠的基礎(chǔ)上添加新型高導(dǎo)熱絕緣材料，通過科學(xué)混合配制而成，是一種高活性的吸附材料。在配制過程中硅膠和導(dǎo)熱絕緣材料混合后形成不同的微孔結(jié)構(gòu)，使其具有強(qiáng)大的吸附性能，正因?yàn)檫@種性質(zhì)決定了用它做成的...