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導(dǎo)熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商

      在功率半導(dǎo)體模塊應(yīng)用中，通常都會采用導(dǎo)熱硅脂將功率器件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱器上，再通過風(fēng)冷或水冷的方式將熱量散出。而正確使用導(dǎo)熱硅脂不僅能提高功率模塊的散熱能力，還能提高其在使用過程中的可靠性。      功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成的一個模塊，功率模塊的作用很多，比如：空調(diào)上作用就是變頻用的；如果在音頻部分，那作用就是做放大的；如果是在電源，就是做穩(wěn)壓的...

       常用的電源類產(chǎn)品包括不間斷電源（UPS）、用于電腦的PC電源、用于電源分配和控制的開關(guān)電源、用于通信和照明的電源整流器、用于LED的驅(qū)動電源等。在高功率運行時，電源會產(chǎn)生大量的熱量。如果這些熱量不能及時被散發(fā)出去，就會導(dǎo)致電源溫度升高，進而影響電源的穩(wěn)定性和可靠性，甚至損壞電源。       電源熱管理通常需要使用導(dǎo)熱界面材料來將電源的熱量傳導(dǎo)到散熱器或其他散熱介質(zhì)中，以保證...

      因為電子產(chǎn)品器件散熱到空氣中，其熱阻鏈包括：PN結(jié)——殼表面的熱阻、殼表面到散熱片的接觸熱阻、導(dǎo)熱硅膠片本身的熱阻、導(dǎo)熱硅膠片表面到空氣的基礎(chǔ)熱阻、導(dǎo)熱硅膠片外的局部環(huán)境到遠端機箱外的風(fēng)道的熱阻，加裝了導(dǎo)熱硅膠片后，從表面來看，導(dǎo)熱硅膠片的熱阻算是新增加進來的，但如果不加的話，機殼將直接與空氣進行熱交換，這兩者間的熱阻可就大大增加了，通過加了導(dǎo)熱硅膠片加大了散熱面積。由此可以看...

      隨著醫(yī)療和康復(fù)設(shè)備小型、高靈敏度和智能化的實現(xiàn)， 電子設(shè)備的數(shù)量及種類不斷增加，空間電磁波頻段不斷拓展，使電磁環(huán)境日益復(fù)雜。在這種復(fù)雜的電磁環(huán)境中，電子系統(tǒng)有可能受到電磁干擾的影響而偏離正常的工作狀態(tài)，甚至可能會處于癱瘓狀態(tài)。       選擇性能良好的屏蔽材料，可以很好地控制電磁能量的傳播，對一臺已成型的設(shè)備再去考慮和提供這些抗干擾裝置一般是困難而又昂貴的。醫(yī)療設(shè)備EMC的關(guān)...

     導(dǎo)熱相變化材料是不導(dǎo)電的，但是由于材料在通常的散熱片安裝中經(jīng)受了相變，有可能金屬與金屬接觸，因此相變材料不能作為電氣絕緣來使用。小熱阻變相墊不是結(jié)構(gòu)粘貼合劑，不能直接連接散熱片到器件上，需用夾子或機械緊固件來維持散熱片到器件的夾緊壓力，所以又稱導(dǎo)熱相變絕緣材料。      導(dǎo)熱相變絕緣材料主要用于高性能的微處理器和要求熱阻很低的發(fā)熱元件，以確保良好散熱。導(dǎo)熱相變絕緣材料在大約45...

      為了提高穿戴設(shè)備數(shù)據(jù)處理能力及信號的低延遲，以及用戶對產(chǎn)品性能和舒服度提出的高要求，智能穿戴設(shè)備變得越來越復(fù)雜、功能性能也越來越強大。須使用高性能的數(shù)據(jù)處理芯片，而高性能芯片的發(fā)熱功率也是比較高的。       智能穿戴設(shè)備要求更低的制造成本開發(fā)與生產(chǎn)輕質(zhì)、節(jié)能、功能強大的設(shè)備。同時，因為產(chǎn)品貼近人體，所以對產(chǎn)品的電磁輻射等要求也比較嚴格，特別對于產(chǎn)品的表面溫度不能過高，會影響...

     隨著電子產(chǎn)品對導(dǎo)熱的需求越來越高，這也促使導(dǎo)熱硅膠片有著較大發(fā)展，目前市場上導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)可做到1.25~13.0W/m.k，多樣的規(guī)格性能參數(shù)大大拓寬了導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用范圍，使其受到了更廣泛的使用。那么究竟為什么要選擇導(dǎo)熱硅膠片作為導(dǎo)熱介質(zhì)材料呢？今日小編給你解答：1、導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)選擇性很大，而且非常穩(wěn)定，客戶可根據(jù)自己的產(chǎn)品實際需求來選擇合適的導(dǎo)熱硅膠片，即符合產(chǎn)...