低熱阻導(dǎo)熱相變材料輕松解決數(shù)據(jù)中心服務(wù)器過熱問題

       數(shù)據(jù)中心是通過通信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備在外部和內(nèi)部連接的真實或虛擬服務(wù)器,以存儲、傳輸和訪問數(shù)字數(shù)據(jù)。而高溫是電子系統(tǒng)的性能殺手，也是潛在的可靠性破壞者，溫度越高，功耗越大，系統(tǒng)性能越低。所以控制服務(wù)器系統(tǒng)及相關(guān)電子設(shè)備的溫度對于數(shù)據(jù)的不間斷儲存和處理越來越來重要。

       數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器、交換機類產(chǎn)品目前采用風冷、液冷等方式進行散熱，實際測試中，服務(wù)器主要的散熱部件為CPU。除了風冷或液冷外，選擇適合的導(dǎo)熱界面材料能夠輔助散熱，降低整個熱管理環(huán)節(jié)熱阻。

       對于導(dǎo)熱界面材料而言，高導(dǎo)熱系數(shù)的重要性不言而喻，采用散熱解決方案的主要目的是降低熱阻，以實現(xiàn)從處理器到散熱器的快速熱傳遞。 而在導(dǎo)熱界面材料中，導(dǎo)熱相變材料相對導(dǎo)熱墊片具有更好的填隙能力，實現(xiàn)非常薄的粘合層，從而提供較低的熱阻。

       導(dǎo)熱相變材料在室溫下保持固態(tài)，只有達到指定的溫度時才會熔化，為高達125℃的電子器件提供穩(wěn)定的保護。因此，作為有17年生產(chǎn)經(jīng)驗的兆科電子導(dǎo)熱材料廠家，生產(chǎn)的導(dǎo)熱相變材料是一種在聚酰亞胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔點相變材料的高熱傳導(dǎo)性及高耐絕緣度的產(chǎn)品。室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑。溫度50℃下時，它開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。

導(dǎo)熱相變材料產(chǎn)品特性

》低熱阻

》室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑

》流動性好，不會溢出

       此外，有些相變材料配方還可實現(xiàn)電絕緣功能。與此同時，當導(dǎo)熱相變材料在低于相變溫度下恢復(fù)固態(tài)時，可避免被排出，在整個器件壽命內(nèi)具有更好的穩(wěn)定性。