導熱界面材料應用在不同電源模塊上散熱

       電源分為兩大類：電子電源、化學物理電源。電子電源包含UPS電源、開關電源、模塊電源；化學物理電源包含移動電源與鋰電池。其他們的散熱設計對應其不同導熱材料，下面小編分別為大家介紹5大電源應用場景及材料推薦。

       1、電源主芯片：可用到導熱硅膠片、導熱硅脂
       根據(jù)電源芯片的功率進行劃分，大電源耐壓100KV以上進行劃分的主芯片一般要求會比較高，如：UPS電源，由于其強大的供電功能，主芯片要承擔整個機體的工作強度，此時會凝聚大量的熱，那么就需要我們導熱材料來充當良好的導熱介質。一般可用到的導熱材料為墊片類，K值在2.0W/mK以內(nèi)，或直接涂抹導熱膏，K值在2.0W/mK以內(nèi)，再結合散熱器的模式使用。

       TIF導熱硅膠片產(chǎn)品特性：
       1、良好的熱傳導率: 1.2~25.0W/mK；
       2、防火等級：UL94V0；
       3、提供多種厚度硬度選擇：0.5mm-5.0mm；
       4、帶自粘而無需額外表面粘合劑；

       5、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境。

      TIG導熱硅脂產(chǎn)品特性：
      1、 低熱阻；
      2、良好的熱傳導率：1.0~5.6W/mK；
      3、 優(yōu)異的長期穩(wěn)定性完全填補接觸表面。
       2、IGBT（MOS管）：導熱絕緣片
MOS管是除了電源主芯片以外，發(fā)熱量非常大的元器件了，用到的導熱材料品種較多，但常見應用：導熱矽膠片、帶玻纖導熱絕緣片等材料。導熱絕緣片它是將絕緣性的硅膠基材加入到導熱材料當中去，從而達到既能絕緣又能導熱的效果。
      TIS導熱絕緣片產(chǎn)品特性：
       1、良好的熱傳導率：1.0~1.6W/mK；
       2、防火等級：UL94V0；
       3、表面較柔軟，良好電介質強度；
       4、高壓絕緣，低熱阻；

       5、抗撕裂，抗穿刺。

      3、變壓器、大功率電阻電容：導熱硅膠粘著劑
電能轉換的同時會產(chǎn)生較大熱余量，同時這些元器件都是使用插件形式安裝在PCB板上，一般會應用導熱硅膠粘著劑來進行粘接固定并導熱，有些可直接與外殼粘接接觸。
      TIS導熱硅膠粘著劑產(chǎn)品特性：
       1、良好的熱傳導率: 1.0~1.3W/mK；
       2、 阻燃：UL94V0；
       3、良好的操作性，粘著性能；
       4、較低的收縮率、較低的粘度，降低氣孔產(chǎn)生；
       5、良好的耐溶劑、防水性能；

       6、優(yōu)良的耐熱沖擊性能，具有對電子器件冷卻和粘接功效。

       4、整塊PCB板底部貼合：表面加玻璃纖維布補強TIF200導熱硅膠片
電路板是所有電子零件的載體，電子元件按照一定的順序排列在電路板上，如果電路板布局設計不合理，則會留有散熱死角。采用兆科背矽膠導熱墊材料解決了導熱、絕緣、抗撕裂抗穿刺的整體需求。
        TIF200導熱硅膠片產(chǎn)品特性：
       1、 良好的熱傳導率: 1.25W/mK；
       2、防火等級：UL94V0；
       3、 提供多種厚度選擇：0.25mm-5.0mm
       4、表面加玻璃纖維布補強材料，防刺穿，抗擊穿電壓增強
       5、帶自粘而無需額外表面粘合劑；

       6、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境。

       5、整體灌封：導熱灌封膠
一般應用在戶外需要進行導熱、固定、防水，如：戶外LED驅動電源，除了導熱的功能，有些客戶需要進行結構保密的客戶通過整體灌封進行自我保護。

       TIE導熱灌封膠產(chǎn)品特性：
       1、 良好的熱傳導率:1.2~4.5W/mK；
       2、良好的操作性，粘著性能；
       3、較低的收縮率、較低的粘度，易于氣體排放；
       4、良好的耐溶劑、防水性能；
       5、優(yōu)良的耐熱沖擊性能。