5G時(shí)代，電子元器件應(yīng)用導(dǎo)熱界面材料帶來(lái)的改變

       導(dǎo)熱材料又稱導(dǎo)熱界面材料，在IC/MOS管封裝及電子產(chǎn)品散熱領(lǐng)域應(yīng)用較為普遍，當(dāng)發(fā)熱源與散熱裝置直接接觸的時(shí)候往往會(huì)產(chǎn)生微空隙或表面凹凸不平的孔洞從而影響散熱效率，導(dǎo)熱界面材料能有效的填充兩者之間的空隙來(lái)減少熱傳遞的阻抗從而提升了產(chǎn)品的散熱效率。

       在電子技術(shù)高速發(fā)展的時(shí)代，更多電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨向于往小而美的設(shè)計(jì)方向發(fā)展，所以電子元器件的集成程度和組裝密度一直在不斷的提高，在提供了使用功能的同時(shí)，由于內(nèi)部空間較小，產(chǎn)品發(fā)熱點(diǎn)更為集中，也導(dǎo)致了其工作功耗和發(fā)熱量的急劇加大，過(guò)高的溫度會(huì)對(duì)電子元器件的穩(wěn)定性及使用壽命都會(huì)產(chǎn)生較大的影響。如過(guò)高的溫度會(huì)危及半導(dǎo)體的結(jié)點(diǎn)，增加導(dǎo)體的阻值和造成機(jī)械應(yīng)力損傷，甚至損傷電路的連接界面。因此在微電子產(chǎn)品系統(tǒng)組裝設(shè)計(jì)方案中，如何讓發(fā)熱電子部件產(chǎn)生的熱量及時(shí)排出成為了整個(gè)設(shè)計(jì)方案中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。

       隨著社會(huì)生活水平的提高，電子產(chǎn)品日新月異，微電子產(chǎn)品對(duì)安全散熱的要求也越來(lái)越高，熱界面材料也在不斷的發(fā)展。導(dǎo)熱硅脂是早期的一種導(dǎo)熱材料，成本相對(duì)較低，曾經(jīng)被廣泛使用到各種電子產(chǎn)品散熱應(yīng)用中。但因其操作難度相對(duì)較高，長(zhǎng)期使用容易失效等缺點(diǎn)，目前已經(jīng)逐步讓許多新型的導(dǎo)熱材料所替代，目前新型的導(dǎo)熱材料主要有導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱凝膠系列、粘接固化導(dǎo)熱密封膠系列、相變化材料等。

一款理想的導(dǎo)熱界面材料應(yīng)具備以下特點(diǎn)：
1.導(dǎo)熱性能相對(duì)較高；
2.高電器絕緣性能好；
3.可塑性強(qiáng)，方便安裝，具備可拆性；
4.通用性強(qiáng)，可適用于各類電子部件，能填充微空隙也可以填充凹凸不平的大縫隙；
5.產(chǎn)品柔韌性能好，使產(chǎn)品在較低安裝壓力條件下也能充分的填充接觸面的空隙，使導(dǎo)熱材料與接觸面的接觸熱阻較小。

       隨著技術(shù)的發(fā)展，5G時(shí)代，世界也將因此而大為不同。5G智能手機(jī)零部件將迎來(lái)新的變革，硬件創(chuàng)新升級(jí)對(duì)智能手機(jī)的導(dǎo)熱提出了新的要求，未來(lái)電子導(dǎo)熱產(chǎn)品也會(huì)隨著電子設(shè)備的更新向著有效、超薄化發(fā)展，同時(shí)仍將維持電子導(dǎo)熱材料多元化的局面?？梢灶A(yù)見(jiàn)的是，5G電子設(shè)備對(duì)電子導(dǎo)熱產(chǎn)品的需求將會(huì)大幅增加，而市場(chǎng)當(dāng)下迫切需要新一代電子導(dǎo)熱產(chǎn)品的工藝升級(jí)、材料更新來(lái)迎接5G新時(shí)代。