填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的間隙首先導(dǎo)熱硅膠片

       導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，導(dǎo)熱硅膠片從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

       導(dǎo)熱硅膠片的5大性能：

       1、高導(dǎo)熱：

       導(dǎo)熱硅膠片的運(yùn)用，很好的填充了發(fā)熱件和散熱器之間的空隙，大大的進(jìn)步了導(dǎo)熱散熱效率，使界面間溫差減小較低水平。

       2、絕緣性：

       在電子產(chǎn)品導(dǎo)熱散熱中，很多器件都需求導(dǎo)熱材料具備絕緣性，防止導(dǎo)電對(duì)其他器件產(chǎn)生不良影響。

       3、便利性：

       導(dǎo)熱硅膠片具有在測(cè)試、安裝時(shí)便當(dāng)快捷，可以重復(fù)運(yùn)用。良好的便利性降低了消費(fèi)工序和相應(yīng)本錢，也使得返修等處置愈加快捷。

       4、穩(wěn)定性：

       導(dǎo)熱硅膠片具有良好的穩(wěn)定性，在各種不同環(huán)境條件下都能堅(jiān)持良好的特性，從而保證了電子產(chǎn)品在各種環(huán)境下性能穩(wěn)定。

       5、吸音減震：