高性能導(dǎo)熱硅膠片可解決PCB電路板散熱需求

        PCB電路板是常見的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。電子設(shè)備采用PCB板后，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的誤差，可以實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)等，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、降低成本，并便于維修。

       PCB板被用于電子設(shè)備中，在運(yùn)行過程中產(chǎn)生的熱量會(huì)使內(nèi)部溫度上升，如果熱量散發(fā)不及時(shí)，設(shè)備就會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性也會(huì)下降。所以，當(dāng)發(fā)熱器件多時(shí)，一般采用大的散熱罩（板），按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低定制專用散熱器，或在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的高低位置，將散熱罩（板）整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸進(jìn)行傳到散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致的差異，散熱效果并不理想，通常需要在元器件界面上加軟性導(dǎo)熱硅膠片來(lái)改善導(dǎo)熱散熱效果。

       兆科TIF100軟性導(dǎo)熱硅膠片，具有一定的韌性，導(dǎo)熱的同時(shí)可有效減震，可多次重工，它的柔性、彈性特征可貼合在緊密整合不規(guī)則或復(fù)雜的表面，具有填充及可多次反復(fù)使用。適用范圍廣泛，電源設(shè)備、汽車電子，通信設(shè)備，網(wǎng)絡(luò)終端，存儲(chǔ)設(shè)備，手持類、可穿戴類、移動(dòng)終端類產(chǎn)品的內(nèi)部芯片與散熱器之間等。TIF100導(dǎo)熱硅膠片可解決導(dǎo)熱散熱問題，同時(shí)也適用于電子產(chǎn)品的殼體間。

導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：

1、良好的熱傳導(dǎo)率:1.5W/mK~12.0W/mK。

2、帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑

3、高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

4、可提供多種厚度選擇